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QFN燒結銀納米銀膏陜西燒結銀

更新時間:2025-10-09 [舉報]
IGBT應用和有壓燒結銀工藝流程介紹

AS9330系列燒結銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮氣或者真空環(huán)境下燒結。

AS9330燒結銀的使用方法
A)、準備工作:
1、打開蓋子前:銀膏在冰箱冷凍室取出后,放置于室溫(25℃左右)一個小時以上;

善仁燒結銀注意事項
1 本導電銀膏密封儲存在冰箱內(nèi),-20℃以下保存有效期 6 個月;
2 小于 3mm*3 mm 的芯片,推薦 BLT 厚度 10 -20um; 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推薦 BLT
厚度 20 -50um;

標簽:陜西半導體燒結銀QFP燒結銀
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