善仁燒結銀逐步應用于新能源汽車、光伏逆變器、手機快充、射頻通訊等領域，具有較大市場前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結銀已經成為不可或缺的一環(huán)。

當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強，使得銀顆?？梢栽谶h低于熔點的溫度下實現燒結與冶金結合。此外，善仁燒結銀具有的導電、導熱和機械性能，在半導體封裝方面具有著的潛力。

近年來，隨著移動電子產品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場對于芯片與電子產品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不斷增長，這推動了封裝技術的發(fā)展。