AS9378主要應用領域：第三代功率半導體器件、大功率發(fā)光二極管、大功率芯片、光通訊 TO 器件、大功率模塊和其他需要高導熱、導電和高強度粘接的場合。

大面積無壓燒結銀的主要成分：納米銀粉、有機載體等，可以栽無壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面積的芯片。

大面積燒結銀適用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm，濕膠厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，濕膠厚度 90-120μm。

大面積燒結銀的注意事項
1. 本銀膏密封儲存在冷柜內(nèi)，-30℃以下保存有效期 6 個月；
2. 根據(jù)實際需求選擇粘接層厚度，太薄或太厚可能影響產(chǎn)品性能；

由于大面積燒結銀的的使用條件不在我們的控制范圍之內(nèi)，而且應用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗示的擔保（包括對產(chǎn)品性能或適用某一特殊用途的擔保）：

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