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7000.00元中國吸塑包裝封裝材料市場運營態(tài)勢及前景深度評估報告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2024年7月【出版機構】：中智信投研究網【內容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網出版..09月24日 -
中國新型電子封裝材料投資現狀與未來發(fā)展方向分析報告2021-2027年------------------------------------**【報告編號】 326892【出版日期】 2021年10月 【出版機構】 中研華泰研究院【交付方..09月25日
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中國新型電子封裝材料市場供需調查與投資發(fā)展策略分析報告2021-2027年---------------------------------------【報告編號】 325783【出版日期】 2021年9月 【出版機構】 中研華泰研究院【交..09月25日
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以非結晶體玻璃+填料+添加劑組成的高頻陶瓷材料，高介電常數，低介電插損，可以用銅/銀布線，主要有六大優(yōu)點：線寬小于50um可對應，熱膨脹系數接近于Si，可埋入無源組件，適應大電流及04月13日
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NGKED金屬高頻管殼，敝司代理NGKED的金屬管殼，前身為日本鑄友，百年公司品質保證。各種法蘭材料可選的高散熱熱沉搭配百年陶瓷生產工藝，芯腔采用壓平工藝，無異物無凸起凹陷，良好的背04月13日
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1.00元NTK半導體集成電路用陶瓷封裝基座 關于半導體元器件領域，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Pa..04月13日
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鋁碳化硅資料（AlSiC)的功率微波封裝體 鋁碳化硅（AlSiC）資料微波載波片鋁碳化硅資料是微波封裝的理想資料，在功率微波以及單片微波集成電路方面的使用已經有超過30年的前史。 鋁碳化硅03月24日
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（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件。鋁碳化硅復合資料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復合而成的新資料，將陶瓷與金屬的優(yōu)秀品質齊集一身，熱導率高、熱膨脹系數低、比剛度好、03月24日
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6500.00元中國新型電子封裝材料行業(yè)市場調查分析與前景咨詢報告2018-2024年 亞博中研研究院 () 【日期：2018-10-10】 【打印】 【關閉】 中國新型電子封裝材料行業(yè)市場調查分析與前景咨詢..10月10日
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全球與中國半導體封裝材料企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展建議及投資轉型戰(zhàn)略研究報告2017-2023年 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年12月 【..12月06日
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中國新型電子封裝材料市場投融資創(chuàng)新模式分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2017-2022版 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年5月 【..06月13日
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中國半導體封裝材料行業(yè)運營模式分析與未來發(fā)展規(guī)劃建議報告2023 - 2028年 ≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧【報告編號】: 224211【出版機構】: 【北京中研信息研究所】【出版日期】: 【2023年04月..09月25日
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中國新型電子封裝材料市場發(fā)展現狀與前景方向調查報告2020-2025年 【報告編號】: 293474 【出版時間】: 2019年12月 【出版機構】: 中研智業(yè)研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報..09月25日
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7000.00元中國晶圓封裝材料市場規(guī)模與前景預測報告2025～2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機構】：中智信投研究網【內容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網出版完整信息！..09月24日
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45.00元聯系人鮑經理電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電..09月24日
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45.00元聯系人鮑經理聚丙烯（PP）塑料專用膠水，是專門針對PP（聚丙烯）塑料粘接而研發(fā)的，特種快速粘合劑，符合國際環(huán)保標準，通過歐盟ROHS標準和SGS檢測。具有高性能、高強度、柔韌性好、耐濕性好..09月24日
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45.00元聯系人鮑經理用什么粘合怎么粘，古往今來大講究還原古法粘合劑大有玄機 尋找接近古代原貌的膠水糨糊自古以來使用最廣泛的淀粉膠水糖膠水序度較高的晶體來粘結的膠水魚鰾膠/豬鰾膠/阿膠實驗室..09月24日
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7000.00元【出版機構】：中智信投研究網【內容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網出版完整信息！】【報告價格】：[紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）【服務形式】: 文本+..09月24日
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33.00元產品特性 導熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導熱材料，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合..09月24日
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本產品為南亞NPEL-904環(huán)氧樹脂，專為電子封裝設計，具有低粘度、高流動性、固化速度快等特點。適用于LED、半導體、電路板等電子元件的封裝保護。包裝為240kg/鐵桶，提供質檢報告和合格證。廠..09月24日
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黃頁88網提供2025最新封裝材料價格行情，提供優(yōu)質及時的封裝材料圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產品報價來源于共3家封裝材料批發(fā)廠家/公司提供的26148條信息匯總。
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