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中國吸塑包裝封裝材料市場運(yùn)營態(tài)勢及前景深度評估報(bào)告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2024年7月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出版..09月27日 -
中國新型電子封裝材料投資現(xiàn)狀與未來發(fā)展方向分析報(bào)告2021-2027年------------------------------------**【報(bào)告編號】 326892【出版日期】 2021年10月 【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方..09月28日
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中國新型電子封裝材料市場供需調(diào)查與投資發(fā)展策略分析報(bào)告2021-2027年---------------------------------------【報(bào)告編號】 325783【出版日期】 2021年9月 【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交..09月28日
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以非結(jié)晶體玻璃+填料+添加劑組成的高頻陶瓷材料，高介電常數(shù)，低介電插損，可以用銅/銀布線，主要有六大優(yōu)點(diǎn)：線寬小于50um可對應(yīng)，熱膨脹系數(shù)接近于Si，可埋入無源組件，適應(yīng)大電流及04月13日
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NGKED金屬高頻管殼，敝司代理NGKED的金屬管殼，前身為日本鑄友，百年公司品質(zhì)保證。各種法蘭材料可選的高散熱熱沉搭配百年陶瓷生產(chǎn)工藝，芯腔采用壓平工藝，無異物無凸起凹陷，良好的背04月13日
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1.00元NTK半導(dǎo)體集成電路用陶瓷封裝基座 關(guān)于半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Pa..04月13日
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鋁碳化硅資料（AlSiC)的功率微波封裝體 鋁碳化硅（AlSiC）資料微波載波片鋁碳化硅資料是微波封裝的理想資料，在功率微波以及單片微波集成電路方面的使用已經(jīng)有超過30年的前史。 鋁碳化硅03月24日
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（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件。鋁碳化硅復(fù)合資料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復(fù)合而成的新資料，將陶瓷與金屬的優(yōu)秀品質(zhì)齊集一身，熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低、比剛度好、03月24日
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中國新型電子封裝材料行業(yè)市場調(diào)查分析與前景咨詢報(bào)告2018-2024年 亞博中研研究院 () 【日期：2018-10-10】 【打印】 【關(guān)閉】 中國新型電子封裝材料行業(yè)市場調(diào)查分析與前景咨詢..10月10日
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全球與中國半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展建議及投資轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略研究報(bào)告2017-2023年 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年12月 【..12月06日
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中國新型電子封裝材料市場投融資創(chuàng)新模式分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2017-2022版 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年5月 【..06月13日
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手 機(jī)：(86)13991390727 趙女士 微 信：sxxljs Q Q： 1450014646 在功率電子器件和電路中散熱是一個(gè)不可避免的副產(chǎn)品（電子封裝熱沉，電子封裝技術(shù)，電子封裝材料）。熱..04月17日
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南亞環(huán)氧樹脂638S是一種環(huán)氧樹脂，廣泛應(yīng)用于電子封裝、復(fù)合材料、膠粘劑等領(lǐng)域。該產(chǎn)品具有的機(jī)械性能、高粘結(jié)強(qiáng)度和良好的耐化學(xué)腐蝕性，適用于高溫高濕環(huán)境。其固化后硬度高、收縮率低，能..09月27日
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本產(chǎn)品為南亞NPEL-904環(huán)氧樹脂，專為電子封裝設(shè)計(jì)，具有低粘度、高流動性、固化速度快等特點(diǎn)。適用于LED、半導(dǎo)體、電路板等電子元件的封裝保護(hù)。包裝為240kg/鐵桶，提供質(zhì)檢報(bào)告和合格證。廠..09月26日
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中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)運(yùn)營模式分析與未來發(fā)展規(guī)劃建議報(bào)告2023 - 2028年 ≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧【報(bào)告編號】: 224211【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】【出版日期】: 【2023年04月..09月28日
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中國新型電子封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀與前景方向調(diào)查報(bào)告2020-2025年 【報(bào)告編號】: 293474 【出版時(shí)間】: 2019年12月 【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)..09月28日
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中國晶圓封裝材料市場規(guī)模與前景預(yù)測報(bào)告2025～2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出版完整信息！..09月27日
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33.00元光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合..09月27日
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33.00元食品級粘接密封保護(hù)而開發(fā)的單組份脫醇型有機(jī)硅密封膠，可有效防潮、防曬、防紫外線、耐化學(xué)腐蝕及各種惡劣氣候，符合FDA食品級認(rèn)證。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED封裝（LED燈絲、COB光源、貼片LED等）..09月27日
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【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出版完整信息！】【報(bào)告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+..09月27日
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