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貼片IC芯片

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  • 云浮回收貼片IC芯片
    1000.00元
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    10月09日
  • 貴州BGA貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過(guò)程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    10月08日
  • LPDDR植球SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過(guò)程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    10月08日
  • 四川SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    QFP芯片修腳加工是指對(duì)QFP封裝的集成電路芯片進(jìn)行修腳處理，即將QFP芯片的引腳修剪或修短，以適應(yīng)特定的電路板布局或連接要求。修腳加工旨在確保QFP芯片正常安裝和連接，以提高電路板的穩(wěn)定性..
    10月08日
  • 天津SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過(guò)程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    10月08日
  • BGA貼片SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    10月08日
  • QFP焊接SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
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    10月08日
  • 北京BGA植球SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
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    10月08日
  • QFP整腳加工SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    QFP芯片除錫加工是一種將QFP芯片上的錫加工原料去除并清潔的技術(shù)過(guò)程。這是為了確保QFP芯片表面光潔，以便在后續(xù)工藝中能夠正確地焊接和封裝。除錫加工通常使用化學(xué)溶劑或熱加工的方法，使得..
    10月08日
  • 江蘇SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
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    10月08日
  • QFN拆卸清洗SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
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    10月08日
  • 湖南EMCP植球SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    10月08日
  • 遼寧QFN編帶SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過(guò)程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    10月08日
  • 安徽QFN貼片SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
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    10月08日
  • 山西SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
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    10月08日
  • QFN除錫清洗SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    10月08日
  • BGA拆卸加工SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    10月08日
  • 河南SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    10月08日
  • 重慶SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過(guò)程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    10月08日
  • QFN磨平清洗SMT貼片IC芯片翻新重新貼片
    5.00元
    BGA芯片除氧化加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過(guò)程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上。 在BGA芯片制造過(guò)程中，..
    10月08日
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