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漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合劑設(shè)計(jì)用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點(diǎn)膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： 工作壽命長 箱式烘箱固化 無溶..10月03日 -
漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4 LOCTITE?ABLESTIK 84-1LMISR4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動(dòng)芯片連接設(shè)備。LOCTITE?ABLESTIK 84-1LMISR4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時(shí)..10月03日
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198000.00元導(dǎo)電銀膠研磨分散機(jī) 環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠研磨機(jī) 片狀銀粉漿料研磨分散機(jī) ，室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠研磨機(jī) 是工物料通過本身的重量或外部壓力..10月03日
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19000.00元屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導(dǎo)熱填料可提升..10月03日
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導(dǎo)電銀膠發(fā)展現(xiàn)狀及投資研究分析報(bào)告2025-2031年【報(bào)告編號(hào)】78346【出版日期】2025年9月【交付方式】電子版或特快專遞【報(bào)告價(jià)格】【紙質(zhì)版】:6500 【電子版】:6800 【合訂版】:7000【電話/..10月03日
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19000.00元屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護(hù)焊點(diǎn)免受熱機(jī)械疲勞影響，提..10月03日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能 粘接強(qiáng)度：對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強(qiáng)度可達(dá) 20–30 MPa，確保元件在振動(dòng)、沖擊下的穩(wěn)定性。聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于汽車與工業(yè)電子 ..10月03日
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19000.00元屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機(jī)基板）的粘接，替代..10月03日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù) 1導(dǎo)電性能 導(dǎo)電機(jī)制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方..10月03日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場(chǎng)景（如汽車電子）。聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能 粘接強(qiáng)度：對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷..10月03日
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19000.00元屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適..10月03日
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聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場(chǎng)景 1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機(jī)基板）..10月03日
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聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場(chǎng)景 1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于汽車與工業(yè)電子 車規(guī)級(jí)應(yīng)用：用于ECU（電子控制單元）、..10月03日
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聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定..10月03日
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聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù) 1導(dǎo)電性能 導(dǎo)電機(jī)制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。屏蔽性能：適用于電磁..10月03日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定..10月03日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場(chǎng)景（如汽車電子）。聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學(xué)穩(wěn)定性 耐溫性：長期使用溫度范圍..10月03日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定..10月03日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù) 1導(dǎo)電性能 導(dǎo)電機(jī)制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性..10月03日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場(chǎng)景 1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機(jī)基板）..10月03日
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