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軟線路導(dǎo)電銀漿

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  • PET印刷線路銀漿，鍵盤線路導(dǎo)電銀漿
    面議
    ?專為鍵盤印刷線路等產(chǎn)品印刷用的熱塑型絲印厚膜銀漿。該產(chǎn)品非常適合生產(chǎn)筆記本電腦鍵盤和普通鍵盤，其主要優(yōu)點(diǎn)：有良好的對(duì)PET聚脂膠片的附著力，非常好之屈折性，有良好的耐磨性及硬度，精..
    09月19日
  • 由超細(xì)銀粉和低溫固化熱塑性樹(shù)脂而成的導(dǎo)電銀漿，
    198000.00元
    由超細(xì)銀粉和低溫固化熱塑性樹(shù)脂而成的導(dǎo)電銀漿，快干型純銀漿機(jī)械法制備，導(dǎo)電銀漿料管線式分散機(jī)，超細(xì)銀粉濕法混合分散機(jī)一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介導(dǎo)電銀漿料是一種快干型純銀漿。它是由超細(xì)銀粉和低..
    09月26日
  • 導(dǎo)電銀漿高速分散機(jī)，導(dǎo)電銀粉研磨分散機(jī)
    198000.00元
    觸摸屏導(dǎo)電銀漿分散機(jī)，導(dǎo)電銀漿高速分散機(jī)，導(dǎo)電銀粉研磨分散機(jī)，有機(jī)樹(shù)脂管線式分散機(jī)觸摸屏導(dǎo)電銀漿主要由有機(jī)載體、有機(jī)樹(shù)脂粘結(jié)相、功能相以及助劑等四部分組成，現(xiàn)常用的有機(jī)樹(shù)脂粘結(jié)相..
    09月26日
  • 銀漿應(yīng)用低溫?zé)Y(jié)油墨廣東導(dǎo)電銀漿
    面議
    低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢(shì)：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項(xiàng)突破性優(yōu)勢(shì)；低溫工藝：固化溫度遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃閾值，避免熱損傷。低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景：電子封裝領(lǐng)域 集成電..
    09月26日
  • 低溫固化導(dǎo)電銀漿國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電銀漿銀漿成分
    面議
    烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：通過(guò)溶劑揮發(fā)和樹(shù)脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號(hào)可實(shí)現(xiàn)室溫固化，比如AS6880導(dǎo)電銀漿。低溫導(dǎo)電銀漿用于新能源裝備 太陽(yáng)能電池片的導(dǎo)電柵線印刷AS9120納米銀..
    09月26日
  • 低溫導(dǎo)電銀漿廠家低溫導(dǎo)電銀漿替代銀漿成分
    面議
    低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿低溫導(dǎo)電銀漿未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)：隨著電子器件向微型化、柔性化方向發(fā)展..
    09月26日
  • 低溫導(dǎo)電銀漿研制銀漿價(jià)格國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電銀漿
    面議
    善仁新材于2019年率先開(kāi)發(fā)的可拉伸低溫導(dǎo)電銀漿AS7126采用高彈性聚合物，通過(guò)聚合物的增韌作用顯著提升導(dǎo)電銀漿的機(jī)械性能。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，改性后的樹(shù)脂相拉伸強(qiáng)度提升至80-100MPa，斷裂伸長(zhǎng)..
    09月26日
  • 國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電銀漿銀漿應(yīng)用低溫導(dǎo)電油墨
    面議
    熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過(guò)加熱引發(fā)樹(shù)脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹(shù)脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 高精度連接：可制成漿料實(shí)現(xiàn)微米級(jí)線路，突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制 環(huán)..
    09月26日
  • 銀漿應(yīng)用低溫導(dǎo)電油墨上海導(dǎo)電銀漿
    面議
    烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：通過(guò)溶劑揮發(fā)和樹(shù)脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號(hào)可實(shí)現(xiàn)室溫固化，比如AS6880導(dǎo)電銀漿。低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景：電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連..
    09月26日
  • 廣東導(dǎo)電銀漿銀漿應(yīng)用導(dǎo)電銀漿低溫固化
    面議
    烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：通過(guò)溶劑揮發(fā)和樹(shù)脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號(hào)可實(shí)現(xiàn)室溫固化，比如AS6880導(dǎo)電銀漿。低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢(shì)：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項(xiàng)突..
    09月26日
  • 低溫?zé)Y(jié)油墨浙江導(dǎo)電銀漿銀漿應(yīng)用
    面議
    熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適合可耐受100℃左右溫度的電子組件 烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：通過(guò)溶劑揮發(fā)和樹(shù)脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號(hào)可實(shí)..
    09月26日
  • 廣東導(dǎo)電銀漿銀漿價(jià)格低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電銀漿
    面議
    熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過(guò)加熱引發(fā)樹(shù)脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹(shù)脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適..
    09月26日
  • 浙江導(dǎo)電銀漿銀漿配方低溫導(dǎo)電油墨
    面議
    烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：通過(guò)溶劑揮發(fā)和樹(shù)脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號(hào)可實(shí)現(xiàn)室溫固化，比如AS6880導(dǎo)電銀漿。低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢(shì)：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項(xiàng)突..
    09月26日
  • 低溫導(dǎo)電銀漿替代導(dǎo)電銀漿
    面議
    低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過(guò)加熱引發(fā)樹(shù)脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為..
    09月26日
  • 導(dǎo)電銀漿江蘇導(dǎo)電銀漿銀漿配方
    面議
    熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過(guò)加熱引發(fā)樹(shù)脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹(shù)脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景：電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接..
    09月26日
  • 銀漿成分上海導(dǎo)電銀漿低溫?zé)Y(jié)銀漿
    面議
    低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過(guò)加熱引發(fā)樹(shù)脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為..
    09月26日
  • 銀漿價(jià)格低溫導(dǎo)電銀漿替代低溫?zé)Y(jié)油墨
    面議
    低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿低溫導(dǎo)電銀漿用于新能源裝備 太陽(yáng)能電池片的導(dǎo)電柵線印刷AS9120納..
    09月26日
  • 低溫?zé)Y(jié)油墨銀漿分類浙江導(dǎo)電銀漿
    面議
    低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出..
    09月26日
  • 低溫導(dǎo)電銀漿廠家江蘇導(dǎo)電銀漿銀漿配方
    面議
    熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過(guò)加熱引發(fā)樹(shù)脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹(shù)脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適..
    09月26日
  • 低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電銀漿廣東導(dǎo)電銀漿銀漿分類
    面議
    低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢(shì)：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多..
    09月26日
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