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【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機Wafer Bonding/Debonding的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合..09月22日 -
晶圓鍵合機_Wafer Bonding ——晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 晶圓鍵合機Wafer Bonding特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 ..09月20日
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wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合） wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合）特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒..09月19日
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全球及中國晶圓鍵合機行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021～2027年 【報告編號】: 398510 【出版時間】: 2021年8月 【出版機構】: 華研中商研究網 【報告價格】:【紙質版】:6..10月01日
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晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合Wafer Bonding工藝 晶圓鍵合機Wafer Bonding特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料..09月22日
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【鍵合機】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自動為晶圓貼覆切割膜 Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圓鍵合機特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓臨時鍵合。 晶圓臨時鍵合智能測繪..09月20日
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【晶圓鍵合】50μm超薄晶圓需要臨時鍵合 超薄晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓鍵合機（50μm）的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極..09月16日
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48000.00元1、使用恒溫控制加熱技術,溫度控制; 2、鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均一; 3、加熱面積大,涵蓋常用大小芯片; 4、采用進口元氣件及電子配件,設備穩(wěn)定,無故障。 真空熱..03月21日
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晶圓鍵合是可臨時鍵合50μm的超薄晶圓鍵合機 超薄晶圓臨時鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 50μm的超薄晶圓臨時鍵合機的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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2222.00元供應安捷倫34401A 新款圓鍵萬用表Agilent萬用表六位半數字萬用表 Agilent 34401A數字萬用表以異乎尋常的經濟價位建立了價格/性能的新標準，可以提供61/2數字分辨率、每秒鐘1000個讀數和1..08月31日
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1.00元薄型平鍵用于薄壁結構和傳遞轉矩較小的地方;導向型平鍵用螺釘把鍵固定在軸上，用于軸上的零件沿軸移動量不大的場合;平鍵類型選擇:平鍵的類型應根據鍵聯接的結構、使用特性及工作條件來選擇。..10月01日
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1.00元平鍵根據用途不同，平鍵可分為普通平鍵、導向平鍵和滑鍵三種。 其中普通平鍵用于靜聯接，導向平鍵和滑鍵用于動聯接。普通型平鍵對中性好，定位精度高，折裝方便，但無法實現軸上零件的軸..10月01日
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