- 信息報(bào)價(jià)
-
66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠(chǎng)家錫膏分類(lèi) SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線(xiàn)燈錫膏 固晶錫膏 半導(dǎo)體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無(wú)鉛錫膏 無(wú)鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月28日 -
Almit阿米特?zé)o鉛低銀焊錫膏,低溫焊錫膏,奧陸彌透低銀焊錫膏 【無(wú)鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱(chēng) 助焊劑名稱(chēng) 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低，因此潤(rùn)濕性良好。減少焊接空洞。焊接..09月29日
-
無(wú)鹵對(duì)應(yīng)產(chǎn)品 提供各種規(guī)格的無(wú)鹵對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。 通過(guò)選擇相應(yīng)的規(guī)格產(chǎn)品，就能輕易地落實(shí)保護(hù)環(huán)境的理念。 無(wú)鹵對(duì)應(yīng)產(chǎn)品一覽表 分類(lèi) 助焊劑名稱(chēng) 特征 鹵素分類(lèi) 松香芯型焊錫..09月29日
-
【無(wú)鉛】 焊錫膏 【無(wú)鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱(chēng) 助焊劑名稱(chēng) 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低，因此潤(rùn)濕性良好。減少焊接空洞。焊接上各種母材的潤(rùn)濕性良好 TM-HP 耐..09月29日
-
聯(lián)系人：羅先生 電話(huà)：19129303796 低溫焊錫膏特點(diǎn)： 助焊劑 合金組成(%) 助焊劑含量 熔點(diǎn) 特征 ..09月28日
-
型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
-
型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶(hù)要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無(wú)..09月28日
-
型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月28日
-
型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
-
詳細(xì)說(shuō)明 型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS ..09月28日
-
適用于SMT工藝，免清洗， 印刷性及落錫性好， 對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷； 連續(xù)印刷時(shí)，其粘度變化極小，鋼網(wǎng)上的操作壽命8小時(shí)之內(nèi)仍不會(huì)變干，保持良好的印刷性能09月28日
-
型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
-
280.00元型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
-
型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
-
型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
-
型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月28日
-
型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
-
1、 目前業(yè)界最細(xì)的5號(hào)粉（15-25um）無(wú)鉛合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 3、 專(zhuān)門(mén)用于POP工藝（BGA上貼裝一層或兩層BGA） 4、 適用于特細(xì)間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月28日
-
180.00元型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月28日
-
型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月28日
相關(guān)分類(lèi)和搜索
牌焊錫膏相關(guān)
黃頁(yè)88網(wǎng)提供2025最新牌焊錫膏價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的牌焊錫膏圖片、多少錢(qián)等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來(lái)源于共2家牌焊錫膏批發(fā)廠(chǎng)家/公司提供的288617條信息匯總。
友情鏈接
