- 信息報(bào)價(jià)
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半導(dǎo)體圓片晶圓芯片用特氟龍PTFE清洗花籃2寸片3寸片4寸片6寸片8寸片裝數(shù)量定制，可提供單片裝清洗花籃和多片裝清洗花籃10月01日 -
全自動(dòng)離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 攝像頭模組清洗機(jī)全自動(dòng)離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 攝像頭模組清洗機(jī) 離心清洗機(jī)簡(jiǎn)介1于清洗切創(chuàng)后之品片【W(wǎng)alor)或玻璃片表面塵2高速高心脫水，工件表面無(wú)水痕殘..10月01日
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6寸晶圓無(wú)塵烘箱 70L晶圓無(wú)塵箱 聯(lián)網(wǎng)無(wú)塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切06月18日
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8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無(wú)塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動(dòng)/停止烘箱； 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù)，過(guò)程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門12月05日
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全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn)：全自動(dòng)晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗..10月01日
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整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用09月30日
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擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說(shuō)明 一、鑫誠(chéng)牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途： 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中09月30日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手，確保晶圓在清洗過(guò)程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..10月01日
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半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī)，用于攝像頭類產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..10月01日
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半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制，任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.08月13日
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1100.00元前開式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護(hù)并存儲(chǔ)晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無(wú)靜電..12月20日
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡(jiǎn)單 5-35V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡(jiǎn)單 48-55V升壓87V..08月25日
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精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)全不銹鋼外殼芯片清洗機(jī)晶圓清洗廠家半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)全不銹鋼外殼芯片清洗機(jī)晶圓清洗廠家 設(shè)備簡(jiǎn)介: 本設(shè)備采用二流體+高速離心式轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，于清洗光學(xué)玻璃鏡..10月01日
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晶片清洗夾具特氟龍TEFLON清洗夾具定制特氟龍TEFLON清洗花籃特氟龍TEFLON清洗載具，2寸，3寸，4寸，5寸，6寸，8寸，12寸都可以提供，單片裝或者多片裝，可按客戶要求定制10月01日
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2024-2030年與中國(guó)晶圓清洗化學(xué)品市場(chǎng)前景趨勢(shì)洞察及投資價(jià)值研究報(bào)告& & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & 《撰寫單位》： 智信中科研究網(wǎng) 《報(bào)告09月30日
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中國(guó)晶圓清洗化學(xué)品市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及前景戰(zhàn)略研究報(bào)告2024 VS 2030年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【報(bào)告編號(hào)】: 467463 【出版時(shí)間】: 2024年7月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院 【交..09月30日
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全球及中國(guó)晶圓清洗化學(xué)品行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告2021～2027年 【報(bào)告編號(hào)】: 400210 【出版時(shí)間】: 2021年9月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng) 【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版..10月01日
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純水設(shè)備主要采用的是反滲透膜技術(shù)。它的工作原理是對(duì)水施加一定的壓力，使水分子和離子態(tài)的礦物質(zhì)元素通過(guò)反滲透膜，而溶解在水中的絕大部分無(wú)機(jī)鹽（包括重金屬）、有機(jī)物以及細(xì)菌、病毒等無(wú)..05月14日
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