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上海塑料所固晶導(dǎo)電銀膠固晶膠電達(dá)DAD-87 產(chǎn)品名稱:合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 產(chǎn)品特點(diǎn): DAD-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠,..09月04日
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10.00元LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進(jìn)行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過程中,固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點(diǎn)的材料,它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性..09月03日
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10.00元固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上,..09月03日
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10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..09月03日
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10.00元固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..09月03日
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10.00元固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..09月03日
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10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..09月03日
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10.00元固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)..09月03日
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10.00元固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱,起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜,但是對(duì)于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、..09月03日
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10.00元觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度??;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..09月03日
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10.00元新材料的導(dǎo)入,是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破,但也帶來了新課題。我們依靠強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)和核心制造優(yōu)勢(shì),創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝,解決了一系列技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)低溫又兼..09月03日
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10.00元錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過程主要有:進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分,具體工作流程如下: 印刷機(jī)從Loader處接收PCB → 照相機(jī)進(jìn)行識(shí)別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到..09月03日
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觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度??;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..09月03日
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10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..09月03日
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10.00元錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對(duì)于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合..09月03日
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10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..09月03日
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10.00元固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..09月03日
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10.00元固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)..09月03日
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10.00元錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對(duì)于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合..09月03日
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10.00元觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度小;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..09月03日
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