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4寸6寸8寸teflon導(dǎo)片器硅片導(dǎo)片架硅片晶圓轉(zhuǎn)換器花籃轉(zhuǎn)換器硅片平邊器09月03日 -
57500.00元新材料新工藝硅料烘干爐 石墨舟烘烤箱 硅片硅芯烘干箱新能源/硅料/太陽能電池制作中的鍍膜工藝所用的石墨舟，石墨舟酸洗浸泡6-8小時，之后進(jìn)行清水洗，然后用N2或CAD將石墨舟表面水分吹掃，再..09月03日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細(xì)的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長一層均勻的..04月18日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..04月18日
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wafer saw晶片加工硅片異形定制半導(dǎo)體晶圓片切割 華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售務(wù)為一體的**企業(yè)，下屬華諾恒..04月18日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細(xì)的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..10月26日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..10月26日
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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔硅片小孔加工 超薄硅片打孔是一項非常精細(xì)的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以..10月26日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長一層均勻的..10月26日
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2.00元北京激光打孔陶瓷微孔加工硅片小孔加工激光刻槽加工 激光打孔精度高，厚度：≤1.0mm ,厚度：0.1-5mm；加工速度快；加工材質(zhì)廣泛（硬、脆、軟等各類材料，金屬，非金屬）；熱影響區(qū)域小，穩(wěn)定..05月31日
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2.00元北京紫外切割陶瓷硅片高速紫外切割鉆孔劃線刻槽加工 北京高速紫外FPC軟板切割,高速紫外軟硬結(jié)合板切割,高速紫外FPC覆蓋膜切割,北京高速紫外PCB硬板切割、分板,高速紫外指紋識別芯片切割,高速..10月18日
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南通華林科納的硅片甩干機(jī)的主要功能是對太陽能電池、硅圓片和掩模板等的高清潔的旋轉(zhuǎn)甩干沖洗，結(jié)構(gòu)是雙工作腔結(jié)構(gòu)，加工片子最大的直徑為150mm，采用的是層疊式和積本式相組合的結(jié)構(gòu)05月08日
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400000.00元蘇州晶淼全自動硅片清洗機(jī) 本類設(shè)備適用于太陽能電池行業(yè)中硅料、磷硅玻璃的清洗與腐蝕，同時應(yīng)用于 100mm×100mm、125mm×125mm、156 mm×156mm等各種型號太陽能電池單晶和多晶硅片的清洗。05月02日
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我公司經(jīng)營各種美國全進(jìn)口PFA擴(kuò)口接頭（PARKER,Flowell,ENTEGRIS,FURON）或PFA入珠接頭（PILLAR/）超潔凈PFA軟管/超潔凈PFA波紋管/超潔凈PFA伸縮管，超潔凈FEP軟管/超潔凈FEP波紋管/超潔凈FEP..05月28日
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電池片串焊機(jī)是一款焊接單品/多晶硅太陽能電池片的自動化生產(chǎn)設(shè)備，適用于 156/158.75/166/182/210mm 太陽能電池片的扁平焊帶焊接,可以兼容 5BB-20BB。設(shè)備采用 PLC、伺服驅(qū)動器、機(jī)械手、..07月17日
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面議硅片經(jīng)過切片、倒角、研磨、表面處理、拋光、外延等不同工序加工后，表面已經(jīng)受到嚴(yán)重的沾污，清洗的目的就是為了去除硅片表面顆粒、金屬離子以及有機(jī)物等污染。 在半導(dǎo)體器件09月04日
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【全新修訂】：2023年4月【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參鴻晟信合研究院出版完整信息！】【報告價格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子..09月03日
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面議晶圓切割時，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時，應(yīng)選..09月03日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月03日
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