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自主研發(fā)生產(chǎn)光學(xué)BGA返修臺，有多款光學(xué)對位BGA返修臺可選。原廠質(zhì)保培訓(xùn)售后。 公司主營：光學(xué)BGA返修臺,光學(xué)BGA焊臺,光學(xué)BGA返修設(shè)備,光學(xué)對位BGA返修臺，提供光學(xué)對位BGA返修臺，公司一直..08月30日 -
自主研發(fā)生產(chǎn)非光學(xué)手動(dòng)對位光學(xué)BGA返修臺，有多款光學(xué)、非光學(xué)對位BGA返修臺可選。原廠質(zhì)保培訓(xùn)售后。 公司主營：BGA焊臺,BGA返修臺,BGA拆焊,非光學(xué)拆焊臺，提供手動(dòng)對位非光學(xué)對位BGA返修..08月28日
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功能特點(diǎn)： 1.光學(xué)對位，芯片貼裝對位，完全避免錯(cuò)位偏移； 2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接，自動(dòng)回收芯片，完全解放工人； 3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更，焊接再小的元..12月04日
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一鍵拆焊簡易操作， 無需人工調(diào)整。 紅外碳纖維加熱系統(tǒng)預(yù)熱區(qū)采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護(hù)，預(yù)熱更均勻。 公司主營：光學(xué)BGA返修臺、光學(xué)BGA焊臺、光學(xué)BGA返修設(shè)備、光學(xué)對..12月04日
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0.45元深圳市晟浩輝科技有限公司產(chǎn)品有：BGA返修臺、BGA植球機(jī)、USB3.1 TYPE-C自動(dòng)焊錫機(jī)，公司以專業(yè)的技術(shù)，位于珠江三角洲的經(jīng)濟(jì)中心、經(jīng)濟(jì)特區(qū)、國際化城市、中國改革開放的窗口，重要的邊境09月09日
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優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風(fēng)，精確控制BGA的拆焊和焊接過程。 大調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風(fēng)。 移動(dòng)式加熱頭，可前后左右任意移動(dòng)，方便操作。 上下部熱風(fēng)，可分別根據(jù)溫度設(shè)定06月11日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動(dòng)BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元焊接BGA芯片 在焊接BGA芯片前，需要將焊盤上的球形錫珠清理干凈。使用熱風(fēng)槍或紅外線烤箱加熱BGA芯片和PCB板，使其達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?。然后將BGA芯片放置在PCB板上，并用微調(diào)裝置進(jìn)行微調(diào)，使其..04月14日
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100.00元BGA返修臺的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí)，BGA返修臺還可以提高工作效率，縮短維修時(shí)間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺的缺..04月14日
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100.00元BGA返修臺的優(yōu)勢和應(yīng)用場景 BGA返修臺具有高效、精準(zhǔn)、可靠等特點(diǎn)，因此在電子維修行業(yè)和電子制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。首先，它可以快速而準(zhǔn)確地檢測和修復(fù)電子設(shè)備中的故障，提高了維修效率和..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動(dòng)BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動(dòng)BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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