- 信息報(bào)價(jià)
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6000.00元上?；厥諒U鍺晶片,閔行區(qū)回收鍺粒,華漕鎮(zhèn)回收鍺球,虹橋鎮(zhèn)回收鍺珠,梅隴鎮(zhèn)回收鍺單晶,七寶鎮(zhèn)回收鍺條,莘莊鎮(zhèn)回收鍺棒,顓橋鎮(zhèn)回收高純鍺,馬橋鎮(zhèn)回收鍺片,吳涇鎮(zhèn)回收鍺邊角料,浦江鎮(zhèn)回收廢鍺材料01月11日 -
7878.00元求購鍺,鍺單晶回收,高價(jià)回收廢鍺,鍺晶片回收我公司收購鍺單晶，收購鍺片，收購區(qū)熔鍺，收購鍺廢料?，收購氧化鍺，收購鍺棒，收購鍺碎片，收購鍺頭尾料，收購含鍺廢料，收購鍺泥，收購06月28日
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上海提供 投影機(jī)DMD芯片回收，投影機(jī)液晶片回收，投影機(jī)燈泡回收服務(wù)。 DMD回收的主要型號(hào)有：1076-643AB，1280-643AB,1910-623AE,1191-403BC,DLP4710FQL,DLP650NETFYE,1076-6439B 等等，沒..03月24日
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10500.00元進(jìn)口全新YAMAHA貼片機(jī) YRH10 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機(jī) 雅馬哈貼片機(jī)總代理 YAMAHA公司立足于為滿足電子組裝對(duì)貼裝工藝的更，更率以及更高集成度的需求，本著為客戶提供合適的電子..08月24日
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160.00元鄭州華晶人造金剛石單晶片 人造金剛石大單晶價(jià)格 韓經(jīng)理 15136431307 鄭州華晶廠家供應(yīng)人造金剛石單晶片，廠家直銷，質(zhì)量穩(wěn)定。 可根據(jù)客戶要求定制。07月23日
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大批量生產(chǎn)供應(yīng)優(yōu)質(zhì)hpht金剛石單晶片 鄭州華晶金剛石股份有限公司 韓經(jīng)理 15136431307 hpht金剛石單晶片產(chǎn)品詳情： 一、產(chǎn)品等級(jí)，工業(yè)級(jí)鄭州華晶批發(fā)零售人造金剛石單晶片 二、產(chǎn)品的11月13日
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160.00元鄭州華晶直銷人造金剛石單晶片D22 3010 韓經(jīng)理 15136431307 品牌：鄭州華晶 規(guī)格：寬度1.5-7.0mm，厚度1.0-1.5mm. 發(fā)貨：包郵 用途：可應(yīng)用于金剛石單晶刀，修..11月13日
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88.00元怎樣辨別太陽能電池片崩邊和缺角單晶片回收怎樣辨別太陽能電池片崩邊和缺角單晶片回收 根據(jù)的數(shù)據(jù)，2016下半年全球300硅片的需求已經(jīng)達(dá)到520萬片月，2017年和2018年全球300硅片的需求分別為03月02日
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上門回收鉿回鉿回收金屬錠、回收粗鎵、回收鎵渣、回收砷化鎵、回收砷化鎵碎片、回收砷化鎵晶片、回收鍺單晶、回收金屬鍺、回收鍺片、回收鍺錠、回收區(qū)熔鍺、回收鍺棒、回收鍺泥、回07月13日
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中國裸晶片儲(chǔ)存裝置市場(chǎng)深度調(diào)研與投資發(fā)展策略分析報(bào)告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2024年6月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出..09月03日
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中國裸晶片儲(chǔ)存裝置行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2031年mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+網(wǎng)mmm【全新修訂】：2024年6月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有..09月03日
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全球及中國矽磊晶片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資前景展望報(bào)告2021-2027年---------------------------------------【報(bào)告編號(hào)】 325676【出版日期】 2021年9月 【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方式..09月04日
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中國碳化硅單晶片行業(yè)前景研究與投資策略分析報(bào)告2021-2027年**************************************【報(bào)告編號(hào)】 324549【出版日期】 2021年9月【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方式】 ..09月04日
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將表面保護(hù)膠膜UV照射裝置、DAF貼附裝置、切割框架粘貼裝置與表面保護(hù)膠膜剝離裝置一體化的裝置。 也可對(duì)應(yīng)與研削機(jī)/拋光機(jī)的連機(jī) DFM2800是與背面研磨機(jī)組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)的特殊晶圓貼膜機(jī)09月04日
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面議晶圓經(jīng)過前道工席后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..09月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月04日
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很長一段時(shí)間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時(shí)間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會(huì)變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..09月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月04日
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很長一段時(shí)間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時(shí)間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會(huì)變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..09月04日
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晶圓切割時(shí)，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時(shí)，應(yīng)選..09月04日
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