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混凝土節(jié)水保濕養(yǎng)護(hù)膜廣泛適用于現(xiàn)澆混凝土的養(yǎng)護(hù)。包括水穩(wěn)基層、貧混凝土基層、二級公路及縣鄉(xiāng)公路混凝土路面、 高速鐵路無砟軌道、公路水泥混凝土路面、機(jī)場跑道、港口碼頭平面、09月29日 -
深圳市創(chuàng)贏未來包裝實業(yè)有限公司從事吸塑生產(chǎn)8年多。主要產(chǎn)品：吸塑托盤、吸塑內(nèi)托、吸塑面蓋、泡殼、吸塑盒?，F(xiàn)有設(shè)備：全自動高速吸塑成型機(jī)2臺、吸塑打板機(jī)、液壓沖床2臺，CNC雕刻機(jī)1臺，..09月29日
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pc光擴(kuò)散管擠出加工定做pc燈罩異型燈板面蓋 本司是廣東佛山一家從事供應(yīng)各種光擴(kuò)散PC聚碳酸酯管材擠出加工,包括高霧度、高透過，高擴(kuò)散型、供白底/藍(lán)底兩種光擴(kuò)散PC，光擴(kuò)散PC PC光擴(kuò)散塑..09月17日
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220.00元供應(yīng)平陽箱式房新報價 平陽樓房層面蓋頂 新型平頂房安裝 浙江鑫盛活動房搭建有限公司直深受新老客戶的喜愛、并發(fā)展迅速。 我們專業(yè)設(shè)計，搭、拆雅致房、彩鋼板房、鋼結(jié)構(gòu)房、巖棉板房08月21日
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混凝土薄膜覆膜機(jī)自動振平去腳印覆膜機(jī)地面蓋膜機(jī)鋰電自動振平去腳印一體化蓋膜機(jī)，自動化簡單化覆蓋薄膜，助力推動覆蓋薄膜養(yǎng)護(hù)普及進(jìn)程。 覆蓋薄膜養(yǎng)護(hù)連續(xù)保濕保表面溫度早期開裂，減少豎..06月18日
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廣州美澍包裝制品有限公司是化妝品塑料包裝、塑料軟管、鋁塑管、鋁管等產(chǎn)品生產(chǎn)加工的公司，擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。公司設(shè)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，的高素質(zhì)人才引導(dǎo)行業(yè)潮流之更多、更新產(chǎn)品。..11月19日
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深圳石巖五金工具激光打標(biāo)機(jī)塑膠智能開關(guān)面蓋激光鐳雕機(jī) 激光鐳雕機(jī)優(yōu)勢： 185-6588-0052 沈小姐 1、功能強(qiáng)大：用于軟包裝的標(biāo)識，能在紙盒、薄膜、塑料制品、木頭等材質(zhì)上進(jìn)行標(biāo)識，即08月21日
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1400.00元滾動燈箱也叫換畫燈箱，原理就是利用一套數(shù)字滾動系統(tǒng)帶動畫面間隔轉(zhuǎn)動，以達(dá)到在一個燈箱內(nèi)安裝多幅畫面的效果，配上定時控制的照明裝置，有的還會配上LED電子顯示屏，用來發(fā)布公益09月15日
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永恒力五金鈑金加工定制工業(yè)工控機(jī)箱屏外殼面蓋控制盒 本公司專業(yè)生產(chǎn)加工定制機(jī)箱外殼機(jī)體、殼體，主營五金制品、鈑金制品、五金模具是生產(chǎn)及銷售，公司實力宏厚，現(xiàn)有廠房面積40001月29日
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FM150型鋰電混凝土地面覆膜機(jī) 內(nèi)燃機(jī)混凝土振平覆膜一體機(jī)，環(huán)保型路面蓋膜機(jī)，自動化簡單化覆蓋薄膜機(jī) 鋰電自動振平去腳印一體化蓋膜機(jī)，自動化簡單化覆蓋薄膜，助力推動覆蓋薄膜養(yǎng)08月19日
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小松挖機(jī)件PC450-7水箱側(cè)面蓋208-03-71280 關(guān)鍵詞：小松450-7水箱側(cè)面蓋 208-03-71280 產(chǎn)品詞語：小松挖機(jī)水箱側(cè)面蓋 PC450-7水箱側(cè)面蓋 面向城市：信陽 平頂山 濟(jì)寧山特松正工程..07月07日
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小松挖掘機(jī)PC450-7水箱側(cè)面蓋208-03-71280，208-03-71390 PC200-7 1 啟動線束 20Y-06-31620 2 主線束 20Y-06-31611 3 小線束 22U-06-21420 4 信號燈線束 22B-54-17640 5 壓力開關(guān)線束..06月08日
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西門子(SIEMENS)開關(guān)防濺面蓋/防水罩/開關(guān)保護(hù)蓋 (遠(yuǎn)景) 商品結(jié)構(gòu) 材料采用PVC塑膠注塑，膠墊組裝成形工藝。 商品特點 防塵、防水、防腐、絕緣、耐沖擊等特性，外形美觀，易于安裝，質(zhì)11月15日
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10.00元BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..09月29日
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BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..09月29日
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IC芯片編帶加工是指對集成電路芯片進(jìn)行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過程。這是電子產(chǎn)品制造中的一個重要環(huán)節(jié)，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)中。讓我詳細(xì)解釋一下： 1. **編帶（Taping）**：IC..09月29日
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BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機(jī)會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..09月29日
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BGA芯片除氧化加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上。 在BGA芯片制造過程中..09月29日
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10.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..09月29日
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種常見的集成電路封裝形式，通常用于高性能和高密度的電子設(shè)備中。烘烤除濕加工是指在使用BGA芯片之前，對其進(jìn)行一些處理，以確保其性能和可靠性。 烘烤除濕..09月29日
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