電感電極導(dǎo)電銀漿信息我要推廣到這里
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供應(yīng)生物傳感器導(dǎo)電銀漿,醫(yī)療電極用導(dǎo)電銀漿是由超細(xì)銀粉和低溫固化熱塑性樹(shù)脂制成的一款導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品,適用于絲網(wǎng)印刷工藝。此導(dǎo)電銀漿具有良好的導(dǎo)電?性能與印刷適性,對(duì)PET,PC等基材附著..09月22日
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?生物電極導(dǎo)電銀漿是一種由超細(xì)銀粉和熱塑性樹(shù)脂組成的電子漿料。具有很低的方阻值和可控的導(dǎo)電性,可印刷在PET,PC薄膜等各種材質(zhì)之上,可用于血糖試紙等生物電極印刷。 推薦應(yīng)用場(chǎng)合:生..09月01日
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198000.00元由超細(xì)銀粉和低溫固化熱塑性樹(shù)脂而成的導(dǎo)電銀漿,快干型純銀漿機(jī)械法制備,導(dǎo)電銀漿料管線式分散機(jī),超細(xì)銀粉濕法混合分散機(jī)一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介導(dǎo)電銀漿料是一種快干型純銀漿。它是由超細(xì)銀粉和低..09月29日
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198000.00元觸摸屏導(dǎo)電銀漿分散機(jī),導(dǎo)電銀漿高速分散機(jī),導(dǎo)電銀粉研磨分散機(jī),有機(jī)樹(shù)脂管線式分散機(jī)觸摸屏導(dǎo)電銀漿主要由有機(jī)載體、有機(jī)樹(shù)脂粘結(jié)相、功能相以及助劑等四部分組成,現(xiàn)常用的有機(jī)樹(shù)脂粘結(jié)相..09月29日
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低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析,低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型:熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿熱固化型導(dǎo)電銀漿:通過(guò)加熱引發(fā)樹(shù)脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合,典型代表為..09月29日
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低導(dǎo)電銀漿用于柔性電子領(lǐng)域 柔性顯示器的電路制作AS7126可拉伸導(dǎo)電銀漿 可折疊設(shè)備的導(dǎo)電連接AS6776可拉伸導(dǎo)電銀漿 曲面?zhèn)鞲衅骷募煞庋bAS7272聚酰亞胺導(dǎo)電銀漿低溫導(dǎo)電銀漿用于智能穿..09月29日
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低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景:電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠 高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏低導(dǎo)電銀漿用于柔性電子領(lǐng)域 柔性顯示器的電路制作AS7126..09月29日
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低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析,低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型:熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿 烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn):通過(guò)溶劑揮發(fā)和樹(shù)脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化;操作溫度..09月29日
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熱固化型導(dǎo)電銀漿:通過(guò)加熱引發(fā)樹(shù)脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合,典型代表為環(huán)氧樹(shù)脂基類型:固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景:電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接..09月29日
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熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn):具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性;耐熱性能出色,適合可耐受100℃左右溫度的電子組件低溫導(dǎo)電銀漿用于新能源裝備 太陽(yáng)能電池片的導(dǎo)電柵線印刷AS9120納米銀漿 鋰離子電池..09月29日
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低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析,低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型:熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿熱固化型導(dǎo)電銀漿:通過(guò)加熱引發(fā)樹(shù)脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合,典型代表為..09月29日
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烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn):通過(guò)溶劑揮發(fā)和樹(shù)脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化;操作溫度更低,部分型號(hào)可實(shí)現(xiàn)室溫固化,比如AS6880導(dǎo)電銀漿。低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢(shì):低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項(xiàng)突..09月29日
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熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn):具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性;耐熱性能出色,適合可耐受100℃左右溫度的電子組件低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景:電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠..09月29日
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低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析,低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型:熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn):具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性;耐熱性能出..09月29日
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高精度連接:可制成漿料實(shí)現(xiàn)微米級(jí)線路,突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制 環(huán)保特性:杜絕鉛污染,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 工藝簡(jiǎn)化:支持點(diǎn)膠、印刷等多種加工方式,提升生產(chǎn)效率 應(yīng)力控制:固化過(guò)程內(nèi)應(yīng)..09月29日
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低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析,低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型:熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿高精度連接:可制成漿料實(shí)現(xiàn)微米級(jí)線路,突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限..09月29日
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烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn):通過(guò)溶劑揮發(fā)和樹(shù)脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化;操作溫度更低,部分型號(hào)可實(shí)現(xiàn)室溫固化,比如AS6880導(dǎo)電銀漿。高精度連接:可制成漿料實(shí)現(xiàn)微米級(jí)線路,突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制 ..09月29日
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低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析,低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型:熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿熱固化型導(dǎo)電銀漿:通過(guò)加熱引發(fā)樹(shù)脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合,典型代表為..09月29日
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低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景:電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠 高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏采用印刷式可拉伸銀/氯化銀導(dǎo)電油墨AS5909制作的參比電極..09月29日
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低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析,低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型:熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿 烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn):通過(guò)溶劑揮發(fā)和樹(shù)脂交聯(lián)實(shí)現(xiàn)固化;操作溫度..09月29日
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