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大圓點半身裙

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    02月25日
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    隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進一步提高,對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高,特別是芯片與基板的互連技術很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。SHAREX善仁新材是燒結銀產品和..
    09月23日
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    傳統(tǒng)釬焊料熔點低、導熱性差,難以滿足高功率器件封裝及其高溫應用要求。此外隨著第三代半導體器件(如碳化硅和氮化鎵等)的快速發(fā)展,對封裝的性能方面提出了更為嚴苛的要求。AS9385有壓銀燒..
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    09月23日
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    09月23日
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    09月23日
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    09月23日
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    燒結銀可以解決現有存在的五個難題 總所周知,不論是碳化硅模塊還是硅IGBT,電力電子發(fā)展總體目標是提高功率(電流,電壓)——降低半導體控制和開關時損耗——擴展工作溫度的范圍——提高使用壽命..
    09月23日
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