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工廠轉(zhuǎn)讓 7臺 高精密度雙面研磨機(jī)ZS640 ? 設(shè)備型號：ZS640B-S 研磨盤直徑(mm)：0640 大加工工件直徑：0180 磨盤轉(zhuǎn)數(shù)(r.p.m)：0-50 夾具數(shù)量(pcs)：5個 氣壓(Mpa) ：0.4-0.5 總功率(kw..05月28日 -
中國帽襯底市場現(xiàn)狀研究及未來發(fā)展前景報告2020-2025年 ........................................... <<報告編號>>* 279332 <<出版日期>>* 2020年2月 <<出版機(jī)09月24日
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中國自支撐氮化鎵襯底行業(yè)需求現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測報告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參..09月23日
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中國氯化鈉單晶襯底項目投資可行性研究報告（2024年版）[報告編號] 525662[出版日期] 2024-7[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 [交付方式] 電子版或特快專遞 [客服專員] 李軍(另有個性化報告制定：根..09月23日
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材質(zhì)液體包裝瓶裝使用場景電子電器品質(zhì)保障質(zhì)量過硬批號新系列光刻膠增粘劑發(fā)貨地江蘇發(fā)貨周期現(xiàn)貨特色服務(wù)技術(shù)服務(wù)是否危險化學(xué)品否封裝瓶裝型號AR 300-80new ,HMDS，ADP,omnicoat，AP3000運..09月23日
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是否現(xiàn)貨是用途用于增強光刻膠和襯底的黏附性是否廠家是批號新發(fā)貨周期現(xiàn)貨發(fā)貨地江蘇品質(zhì)保障質(zhì)量過硬小包裝量1包裝瓶裝運輸方式物流汽運質(zhì)量過硬靠譜使用場景電子電器香型無品名增粘劑09月23日
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功能：用作使用溫度稍低的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件。 特點： 具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱09月24日
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鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。與鎢銅相比，鉬銅的劣勢是熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性能相對來說要比鎢銅略差一些，但是鉬銅的優(yōu)勢確很明顯09月24日
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10.00元鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方09月24日
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10.00元鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料，設(shè)計這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性，又利用銅的高導(dǎo)熱特性，通過調(diào)整鎢、銅元素的不同配比，來達(dá)到鎢銅合金具有適合的熱膨脹系數(shù)和高09月24日
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2023-2029年中國襯底材料行業(yè)市場分析及前景預(yù)測報告【報告編號】: 41869【出版時間】: 2023年5月【出版機(jī)構(gòu)】: 中智博研研究網(wǎng)【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:【紙質(zhì)版】:..09月24日
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?2025-2030年中國氧化鎵單晶襯底市場調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測報告 氧化鎵單晶襯底，又稱Ga?O?單晶襯底，指以新型寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵（Ga?O?）制成的襯底。氧化鎵單晶襯底具備擊穿..09月12日
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200.00元砷化鎵片的性能參數(shù)高電子遷移率砷化鎵（GaAs）晶體結(jié)構(gòu)賦予其的電子遷移率，約為硅材料的 5 - 6 倍。電子遷移率表征了電子在材料內(nèi)部電場作用下的移動速度，高電子遷移率意味著電子在砷化鎵..09月12日
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藍(lán)寶石片晶圓襯底：工藝芯片制造領(lǐng)域的基石材料 在現(xiàn)代科技蓬勃發(fā)展的浪潮中，芯片作為電子設(shè)備的核心 “大腦”，其性能的持續(xù)提升依賴于諸多關(guān)鍵材料與技術(shù)的協(xié)同進(jìn)步。其中，晶圓襯底材料的..09月12日
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100.00元SOI 硅片晶圓襯基底：芯片制造的關(guān)鍵基石 在當(dāng)今飛速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片制造工藝不斷追求更高的性能、更低的功耗以及更小的尺寸。在這一征程中，SOI（Silicon-on-Insulator，絕緣體上..09月12日
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?2025-2030年中國單晶金剛石襯底市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告 單晶金剛石襯底，指以單晶金剛石為基材制成的可作為外延生長其他半導(dǎo)體材料的基底材料。單晶金剛石襯底具備載流子遷移率..08月27日
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蕪湖恒樞科技提供3-8英寸外延硅片。硅片加工 摻雜類型和晶向：P100，P111，N100,N111; 類型：P/P++， N/N++，N/N+， N/N+/N++，N/P/P，P/N/N+； 外延厚度：0.1-100um； 外延電阻率：0..07月28日
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砷化鎵晶片GaAs 蕪湖恒樞科技有限公司生產(chǎn)定制砷化鎵襯底片GaAs wafer、多晶棒。 尺寸：1 " ，2" ，3"，4"，6" ； 晶向：（100）,（111）和偏2°、4°、6°、10°..07月28日
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1.00元目前，市場主流為6英寸碳化硅晶片，且向8英寸碳化硅襯底發(fā)展，蘇州恒邁瑞材料科技仍可為有需求的客戶生產(chǎn)供應(yīng)4英寸導(dǎo)電型碳化硅晶錠及碳化硅襯底，價格優(yōu)惠，規(guī)格，歡迎客戶來電詢價。 碳..03月22日
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2000.00元1. 生產(chǎn) ， 正性 ， 負(fù)性 ， 光刻膠 ， PR ， 安智 AZ 系列 ， AZ6112 ， AZ6130 ， AZ1500 ， AZ 6112 ， AZ 6130 ， AZ 3100 ， AZ 50XT ..01月06日
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