白光自動(dòng)焊臺(tái)信息我要推廣到這里
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上海倚洋商貿(mào)有限公司專(zhuān)業(yè)致力于量具、手動(dòng)工具、車(chē)間設(shè)備、焊接設(shè)備、防靜電產(chǎn)品、儀器儀表、勞動(dòng)防護(hù)用品等.在本公司產(chǎn)品系列,你會(huì)發(fā)現(xiàn),我司的上萬(wàn)種產(chǎn)品,方便用戶(hù)的一站式購(gòu)08月01日
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一、焊臺(tái)系列 FX-888D:溫度控制,適用于各類(lèi)焊接作業(yè);緊湊設(shè)計(jì),節(jié)省工作空間。 FX-951:數(shù)字顯示,溫度穩(wěn)定性高,適合精密焊接工作;具備自動(dòng)待機(jī)和休眠功能,節(jié)能環(huán)保。 二、熱風(fēng)焊接..08月26日
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自動(dòng)校溫焊臺(tái) 高頻渦流焊臺(tái) 無(wú)鉛焊臺(tái) 型號(hào): SR-800TA SR-900TA SR-212TA SR-518TA SR-520TA 最大功率: 80W 90W 120W 180W 250W 烙鐵手柄: SR?-520手柄 SR?-58手柄 發(fā)熱芯: SR?-520插..08月12日
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CSD-376D+ 自動(dòng)送錫無(wú)鉛焊臺(tái) 1.高頻渦旋加熱,K型傳感器控溫,升溫及回溫速度快; 2.微電腦控制,按鍵式調(diào)溫、數(shù)字式校準(zhǔn)并設(shè)有自動(dòng)休眠功能; 3.自動(dòng)與手動(dòng)送錫模式可供選擇,出錫次數(shù)07月05日
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1900.00元支持高品質(zhì)產(chǎn)品的制作的IH焊臺(tái). 即便是微小的烙鐵頭也能通過(guò)獨(dú)有的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了出色的供熱功能。 適合多層基板高難度的焊接作業(yè)。 此焊臺(tái)IH技術(shù)的成功運(yùn)用。 白光 HAKKO 焊臺(tái)FX-100 優(yōu)良06月10日
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2088.00元HAKKO白光五金電焊設(shè)備焊臺(tái)FX-951 220V HAKKO白光五金電焊設(shè)備焊臺(tái)FX-951 220V HAKKO白光五金電焊設(shè)備焊臺(tái)FX-951 220V 特性 是對(duì)應(yīng)無(wú)鉛焊接所要求的強(qiáng)力熱恢復(fù)的標(biāo)準(zhǔn)模型。 與..09月17日
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1525.00元青島平山日本hakko白光FM203雙插口電焊臺(tái)HAKKO焊接系統(tǒng)FM-203-220V青島平山日本hakko白光FM203雙插口電焊臺(tái)HAKKO焊接系統(tǒng)FM-203-220V12月06日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí),需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口,確保其干凈無(wú)塵。同時(shí),定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單;全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來(lái)的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修,具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí),需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口,確保其干凈無(wú)塵。同時(shí),定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí),需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口,確保其干凈無(wú)塵。同時(shí),定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開(kāi),找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片,使其融化并分離出來(lái)。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上,..04月14日
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BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)則能夠通過(guò)..04月14日
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BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單;全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來(lái)的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修,具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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