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輕質高鋁磚是目前比較理想的隔熱耐火材料之一,具有耐壓強度高、導熱系數低、保溫性能好、價格低廉等特點,現已廣泛應用于陶瓷隧道窯、輥道窯、梭式窯、墻體窯,也用于鋼鐵行業(yè)的各種加熱爐焦化爐及其它熱工設備、熱處理內襯材料等,具有廣闊的市場前景。
3、莫來石聚磚又稱輕質多質輕質磚或多質輕質絕熱磚,以高鋁方磚熟料為主要原料,采用發(fā)泡法或化學法形成多孔結構,將各組分混合而成。水 將其制成塑料泥或泥漿,擠壓成高溫燒成的隔熱磚。
多光聚晶磚的標準尺寸為230*114*65mm,容重一般為0.6-1.2g/cm3,使用溫度為1300-1550度。形狀和尺寸可根據您的要求定制。按工作溫度可分為JM-23、JM-26、JM-28三種。該產品與火焰直接接觸,具有耐高溫、重量輕、導熱系數低、節(jié)能顯著等特點。
孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率與熱導率成反比,并且熱導率隨著孔隙率的增加而線性增加。目前,輕質保溫磚的性能尤為。但是,如果孔徑比相同,孔徑越小,分布越均勻,導熱系數越低。
體積密度輕的保溫磚的導熱系數與體積密度呈線性關系。也就是說,隨著體積密度的增加,熱導率也會增加。容重的大小直接反映輕質保溫磚內部孔隙率的大小。體積密度低說明制品內部氣孔較多,固體顆粒之間的接觸點減少,固相熱傳導降低,熱導率降低。
輕質保溫磚的導熱系數與溫度呈線性關系。也就是說,熱導率隨著溫度的升高而增加。與高密度防火材料相比,輕質保溫磚的導熱系數隨著溫度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相傳熱。隨著溫度的升高,產物分子的熱運動變得更加強烈,導熱系數增加。輕質保溫磚的結構以氣相為主(65-78%)。隨著溫度的升高,熱導率的波動總是小于固相的波動。