電子元器件回收方法有哪些
眾所周知隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對(duì)相關(guān)電子元器件回收也成為了一個(gè)重要的行業(yè)，這種回收對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展都具有重要重要的意義，當(dāng)然從目前的情況來(lái)說(shuō)我們也需要講究其中的一些方法，其實(shí)根據(jù)相關(guān)案例，其回收的方法主要有以下幾種。
一是分類回收。所謂分類回收是針對(duì)電子IC回收的一些要求，將一些產(chǎn)品和零件根據(jù)其部位和產(chǎn)品用途來(lái)進(jìn)行劃分，或者根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)性能等進(jìn)行劃分，進(jìn)而有效的把握這些產(chǎn)品的分類規(guī)則，分類管理和回收的好處在于可以提升回收的效率，并充分的將這些電子元件的效益大化，減少相應(yīng)的環(huán)境污染。
二是整體回收。在銳業(yè)電子看來(lái)，整個(gè)電子元件的回收一般是以整體性為主，因?yàn)橛械幕厥招枰粗仄洵h(huán)保性，有的則需要看重其產(chǎn)品的完整性和功能性，故而整體回收是在不影響和損壞產(chǎn)品完整功能的情況下有效的減少這一行為的損失。確保產(chǎn)品不管是在重用還是再生制造等方面都能完整的進(jìn)行一些處理。
三實(shí)行程序回收，要知道電子元器件回收作為一些很關(guān)鍵行為，在諸多方面都能滿足我們經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的需要，而根據(jù)一些實(shí)際情況要篩選出一些用的產(chǎn)品，將無(wú)用的產(chǎn)品給淘汰。同時(shí)有的還需要進(jìn)行回收前的統(tǒng)一消毒工作，以便這些東西更能滿足回收利用的需求。

廢電腦，手機(jī)等每年會(huì)產(chǎn)生大量的廢舊電路板，那么如何對(duì)這些廢舊電路板進(jìn)行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個(gè)廢舊電路板之后，先要通過(guò)拆解機(jī)把電路板上面的電子元件拆解下來(lái)，然后才能對(duì)拆解后的電子元器件和母板進(jìn)行進(jìn)一步處理。
具體過(guò)程是把廢舊電路板放入拆解機(jī)高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優(yōu)點(diǎn)是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設(shè)備，以免對(duì)環(huán)境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機(jī)
其次電子元器件因?yàn)椴糠趾匈F金屬，比如金銀鈀等，可以用來(lái)進(jìn)一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質(zhì)，需要經(jīng)過(guò)特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設(shè)備，從含貴金屬芯片和陽(yáng)極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過(guò)程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過(guò)相關(guān)的設(shè)備進(jìn)粉碎，然后分選回收其中的樹脂粉和銅粉，進(jìn)而加以回收利用。
具體過(guò)程是把得到母版行破碎和二級(jí)破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進(jìn)行三級(jí)破碎經(jīng)過(guò)氣流分選，靜電分選，終得到樹脂粉和銅粉，因?yàn)槿逃忻}沖除塵設(shè)備，可以不用擔(dān)心粉塵污染。
電路板回收處理設(shè)備
為什么建議用機(jī)械破碎的方法，而不是傳統(tǒng)的火法或者濕法，這主要是考慮到環(huán)保問(wèn)題和資源的再利用率，采用機(jī)械破碎分選的方式因?yàn)槿探?jīng)過(guò)除塵設(shè)備，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成二次污染，另外整個(gè)回收處理過(guò)程中資源的流失也非常少。

人們的生活水平逐漸提高，也伴隨著人們對(duì)電器的使用頻率增加，相應(yīng)的電器電子廢品也隨之增加。這使得廢棄電器電子回收、拆解行業(yè)迅速發(fā)展起來(lái)。
廢棄電器電子回收注意事項(xiàng)
1.電視機(jī)和顯示器中的顯象管含有玻璃，可進(jìn)行大量的玻璃回收，但注意這種玻璃中含有的鉛、砷等有害金屬污染環(huán)境，沒(méi)有特種設(shè)備不能冒然進(jìn)行叫收，更不可隨意丟棄，可作為顯示玻璃的回爐料循環(huán)使用，也可以用作其他玻璃的添加劑。顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線圈是銅制的，可進(jìn)行銅的回收;
2.電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進(jìn)行二次利用;
3、要注意這些空調(diào)、制冷器其的制冷劑氟里昂，對(duì)大氣臭氧層有破壞力，所以，在拆解前，一定要預(yù)先收集起來(lái)，防止氟里昂泄漏;
4. 含有電動(dòng)機(jī) ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機(jī)各種風(fēng)扇 )的電子器具，由于電動(dòng)機(jī)是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進(jìn)行鐵、磁體、銅的回收;
5.大部分的廢舊電子器具都有電子線路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線路板上，可采用的沒(méi)備可進(jìn)行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收;
6.大部分電子器具具有機(jī)械機(jī)構(gòu)，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進(jìn)行大量的鐵、塑料、鋼的回收;
7. 電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強(qiáng)導(dǎo)電性，一般都有金涂層，可由特種設(shè)備進(jìn)行黃金的回收;
8. 電腦的硬盤盤體是由鋁臺(tái)金造成，可進(jìn)行回收利用。

為什么要回收電子元件
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因?yàn)殡娮雍写罅康挠性?，?duì)環(huán)境的污染特別的大，嚴(yán)重的會(huì)危害到人們的身體健康。所以拆解下來(lái)的電池、電容、電阻、電感等電子元件進(jìn)行分類存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構(gòu)件，成份復(fù)雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，全自動(dòng)的主板拆解技術(shù)還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時(shí)按照從外到里，從大到小，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的順序進(jìn)行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設(shè)備主要是錘磨機(jī)、錘碎機(jī)、切碎機(jī)和旋轉(zhuǎn)破碎機(jī)等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強(qiáng)化樹脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強(qiáng)，采用剪、切作用的破碎設(shè)備可以達(dá)到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機(jī)和切碎機(jī)等。

LED憑借其環(huán)保節(jié)能、壽命長(zhǎng)和體積小等特點(diǎn)而倍受市場(chǎng)青睞，在我們的生活中幾乎隨處可見。在LED照明應(yīng)用中，LED支架是一個(gè)非常關(guān)鍵的部件，它既是芯片載體，又發(fā)揮了導(dǎo)熱、導(dǎo)電的作用，因此該部件的選材十分重要。
傳統(tǒng)LED支架多使用金屬和陶瓷等材料制成，但隨著市場(chǎng)對(duì)LED照明輕量化、成本化的需求，新型工程塑料現(xiàn)已成為L(zhǎng)ED支架的主要原材料。耐高溫特種尼龍(PPA)是先應(yīng)用于LED照明SMD支架的工程塑料。
隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，成本及價(jià)格成為主要競(jìng)爭(zhēng)手段，這使得價(jià)格低廉的改性高溫尼龍及相關(guān)水口料廣泛應(yīng)用于LED支架，但這類塑料在耐熱、耐黃變等性能上無(wú)法滿足LED照明產(chǎn)品的要求，采用其生產(chǎn)的大部分支架產(chǎn)品都出現(xiàn)了高溫承受能力差、易變形、黃變、反射率變低和力學(xué)強(qiáng)度下降等問(wèn)題，不僅影響產(chǎn)品壽命，而且拉低了產(chǎn)品的美觀性。
一款于LED支架的工程塑料已經(jīng)能將這些問(wèn)題迎刃而解。這種材料不僅具有非常高的初始亮度及長(zhǎng)期耐黃變性，還可長(zhǎng)時(shí)間保持高光反射；經(jīng)過(guò)回流焊等高溫以及紫外線處理后，仍能保持高白度和反射率；在氣密性方面，使用其生產(chǎn)的LED支架能夠通過(guò)嚴(yán)格的紅墨水滲透試驗(yàn)，吸濕性低，在潮濕環(huán)境中具有良好的尺寸穩(wěn)定性。值得一提的是，此系列材料還擁有高的結(jié)晶率和結(jié)晶度，以及更好的流動(dòng)性，適用于快速成型。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)，（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）。
4、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。