擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說明
? 機(jī)器用途：
鑫誠牌擴(kuò)晶機(jī)KJ-06A/KJ-08A型晶片擴(kuò)張機(jī)（擴(kuò)片機(jī)）被廣泛應(yīng)用與發(fā)光二極管、中小型功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)企業(yè)內(nèi)的晶粒擴(kuò)張工序。
? 機(jī)器特點(diǎn)：
①采用雙氣缸上下控制；
②恒溫設(shè)計(jì)，膜片周邊擴(kuò)張均勻適度；
③加熱，拉伸，擴(kuò)晶，固膜一次完成；
④加熱溫度，擴(kuò)張時(shí)間，回程速度均勻可調(diào)；
⑤操作簡便，單班產(chǎn)量大；
⑥機(jī)器外型見實(shí)物。
整機(jī)采用零部件，所有加工部件都是用高強(qiáng)度鋁合金及不銹鋼制造。確保設(shè)備的耐久性。
? 技術(shù)參數(shù)：
o 電源電壓：220V AC（50Hz)；
o 工作氣壓：4-6Kg/cm2；
o 溫度范圍：室溫~80℃（建議55-60℃）；
o 上氣缸行程：350mm（10寸），300mm（8寸），250mm（6寸），200mm（4寸）；
o 下氣缸行程：75mm（可雙向調(diào)節(jié)），其中50mm行程可任意高度固定（有機(jī)械限位裝置），每次擴(kuò)晶間距一致；杜絕工人憑感覺操作帶來的不良影響（創(chuàng)新）。
o 外型尺寸：
? 10英寸 400x350x1300mm(長x寬x高） 機(jī)器重量：38Kg
? 8英寸 350x300x1230mm(長x寬x高） 機(jī)器重量：30Kg
? 6英寸 270x220x970mm(長x寬x高） 機(jī)器重量：20Kg
? 4英寸 270x220x920mm(長x寬x高） 機(jī)器重量：19Kg
o 機(jī)器重量：20Kg

四、操作步驟：
1．將氣壓表擰入設(shè)備左側(cè)過濾器螺孔中。插上電源，氣管接頭插入氣源；
2．打開電源開關(guān)和溫控開關(guān)，將溫度設(shè)定于55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
設(shè)置給定值：在基本顯示狀態(tài)下可以通過按∧，∨，＜鍵來修改下顯示窗口顯示的設(shè)定溫度控制值。按∨鍵減小數(shù)據(jù)，按∧鍵增加數(shù)據(jù)，可修改數(shù)值位的小數(shù)點(diǎn)同時(shí)閃動(dòng)（如同光標(biāo)）。長按并保持不放可以快速地增加/減少數(shù)值，并且速度會(huì)隨小數(shù)點(diǎn)右移自動(dòng)加快（2級(jí)速度）。而按＜鍵則可直接移動(dòng)修改數(shù)據(jù)的位置（光標(biāo)），按∧或∨鍵可修改閃動(dòng)位置的數(shù)值，操作快捷。
3．通氣后上壓盤自動(dòng)回到上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤回至下方（反復(fù)幾次下氣缸動(dòng)作，將上升速度調(diào)整至適合速度）
4．松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．按下氣缸上按鈕，下壓盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴(kuò)散，晶粒間隔逐漸拉大，當(dāng)晶片間隔擴(kuò)散至原來的2~3倍時(shí)既停止上升，將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內(nèi)環(huán)正上方。
6．按上氣缸按鈕（始終按壓）上壓盤下降，將擴(kuò)晶環(huán)壓合后，松開按鈕上壓盤自動(dòng)回至上方。
7．按下氣缸下按鈕，下壓盤下降至下方，取出擴(kuò)晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。
8．調(diào)節(jié)行程螺母在設(shè)備后面下部開孔處，調(diào)節(jié)好后請緊固鎖緊螺母。
9．上氣缸速度調(diào)節(jié)閥在氣缸上下部。下氣缸速度調(diào)節(jié)閥在設(shè)備后部小方孔處。
五、維護(hù)保養(yǎng)：
用干凈布?jí)K擦拭附著灰塵，活動(dòng)部位定期涂少許機(jī)油潤滑；
六、售后服務(wù)：產(chǎn)品保修一年，終身維護(hù)。

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