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PCB電路板HDI多層精密銅鉑加厚

更新時間：2022-07-28 信息編號：a32r46188fb846
PCB電路板HDI多層精密銅鉑加厚
￥1≥ 1000片

  • 1.00 元

  • 深圳

  • 雙層

  • 厚銅板

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詳情介紹

PCB電路板HDI多層精密銅鉑加厚

產(chǎn)品別名
電源設備,工控設備,儲能設備,電子產(chǎn)品
面向地區(qū)
品牌
深圳
層數(shù)
雙層
產(chǎn)品性質
其它
機械剛性
剛性
基材
銅
加工定制
是
加工工藝
電解箔
絕緣材料
有機樹脂
絕緣層厚度
常規(guī)板
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂（EP）
營銷方式
廠家
增強材料
玻纖布基
阻燃特性
VO板
我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下：
1、表面工藝：環(huán)保噴錫、沉金、鍍金、OSP(抗氧化)等。
2、PCB層數(shù)Layer 1-20層
3、大加工面積單面/雙面板1200x1200mm Single/
4、板厚0.4mm-3.2mm 小線寬0.10mm 小線距0.10mm
5、小成品孔徑e 0.3mm
6、小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 ＞5H
14、熱沖擊 288℃ 10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz不等
18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材： FR-4、 鋁基板、高頻板、CEM-1、94VO、94HB、FPC軟板、
20、客供資料方式：GERBER文件、DXP文件、Protel 99 SE文件、PADS2008文件、菲林、樣板等

深圳市捷科電路有限公司 4年

  • 工業(yè)工控設備,穩(wěn)定器,通訊設備,儲能設備
  • 廣東深圳寶安沙井新二莊村二路17號

———— 認證資質 ————

沒有個人認證
企業(yè)認證已通過
天眼查已核實
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