斯米克15%銀焊條
熔點(diǎn)：640-815℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BCuP-5
用途：釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬
HL204是含15%銀的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強(qiáng)度，減少了脆性，使釬料熔點(diǎn)降低，其接頭強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性是銅磷釬料中好的一種，對(duì)接頭的準(zhǔn)備及裝配相對(duì)來(lái)說(shuō)要求較低。
用途：適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬。多數(shù)用來(lái)釬焊沖擊振動(dòng)負(fù)載較小的工件，以電機(jī)制造工業(yè)使用廣。
該產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、等工業(yè)制造領(lǐng)域。

BCu80PAg銀焊條銀焊料（HL204銀焊條銀焊料）(TS-15P銀焊條銀焊料) 主要成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強(qiáng)度，塑性，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn銀焊條銀焊料(TS-18P銀焊條銀焊料) 主要成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn銀焊條銀焊料（TS-25P銀焊條銀焊料）主要成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn銀焊條銀焊料 主要成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點(diǎn)低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級(jí)釬焊，焊縫光潔度好　　BAg35CuZnCd銀焊條銀焊料(HL314銀焊條銀焊料) 主要成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg45CuZnCd銀焊條銀焊料 主要成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd銀焊條銀焊料(HL313銀焊條銀焊料) 主要成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL312銀焊條銀焊料) 主要成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高，有良好的潤(rùn)濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg50CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL315銀焊條銀焊料) 主要成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機(jī)耐熱性，耐蝕性能好

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