使用時(shí)注意事項(xiàng)不同：
1、對(duì)低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過(guò)350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對(duì)纖維素型焊條，應(yīng)嚴(yán)格按說(shuō)明書(shū)規(guī)定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過(guò)高，將會(huì)燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


常見(jiàn)型號(hào)及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類(lèi)型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構(gòu)件以及強(qiáng)度要求不高的碳鋼結(jié)構(gòu)，如一般的建筑結(jié)構(gòu)、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強(qiáng)度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強(qiáng)度級(jí)別較高的低碳鋼構(gòu)件，如壓力容器、橋梁等對(duì)焊接質(zhì)量要求較高的結(jié)構(gòu)。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢(shì)，適用于焊接各種碳鋼結(jié)構(gòu)，特別是在一些對(duì)焊接效率和操作便利性有要求的場(chǎng)合，如野外施工等。

影響碳鋼焊條焊接質(zhì)量的因素有很多，主要包括焊條因素、焊接工藝因素、焊件因素和焊接環(huán)境因素等方面，以下是具體介紹：
焊條因素
化學(xué)成分：焊條的化學(xué)成分直接影響焊縫金屬的性能。例如，碳含量過(guò)高會(huì)增加焊縫的硬度和強(qiáng)度，但同時(shí)也會(huì)降低其韌性和抗裂性；錳含量有助于提高焊縫的強(qiáng)度和韌性，還能起到脫氧脫硫的作用；硅也是一種脫氧劑，適量的硅能增加焊縫的強(qiáng)度，但過(guò)量會(huì)導(dǎo)致焊縫變脆。
藥皮質(zhì)量：藥皮的作用是保護(hù)焊縫金屬、穩(wěn)定電弧和向焊縫中過(guò)渡合金元素等。藥皮成分不均勻、厚度不一致或受潮等都會(huì)影響焊接質(zhì)量。例如，藥皮受潮會(huì)使焊縫中產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷；藥皮中合金元素含量不足，會(huì)導(dǎo)致焊縫金屬的力學(xué)性能不達(dá)標(biāo)。
焊條直徑：焊條直徑的選擇應(yīng)根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊接電流等因素來(lái)確定。直徑過(guò)大，在焊接薄板或小電流焊接時(shí)，不易操作，且可能導(dǎo)致焊縫根部未焊透；直徑過(guò)小，焊接厚板時(shí)則需要多層多道焊接，效率低，且焊縫的力學(xué)性能可能受影響。

注意事項(xiàng)
焊條保存：焊條應(yīng)存放在干燥、通風(fēng)良好的倉(cāng)庫(kù)內(nèi)，避免受潮。倉(cāng)庫(kù)內(nèi)的溫度應(yīng)保持在 5℃ - 40℃，相對(duì)濕度不超過(guò) 60%，防止焊條因受潮而影響焊接質(zhì)量。
焊接環(huán)境：焊接環(huán)境溫度不宜過(guò)低，當(dāng)環(huán)境溫度低于 0℃時(shí)，應(yīng)采取預(yù)熱措施，如對(duì)焊件進(jìn)行預(yù)熱，以防止焊縫產(chǎn)生裂紋等缺陷。同時(shí)，要避免在大風(fēng)、下雨或濕度較大的環(huán)境中焊接，如無(wú)法避免，應(yīng)采取相應(yīng)的防護(hù)措施，如設(shè)置防風(fēng)棚、烘干焊件等。
與母材匹配：根據(jù)碳鋼母材的強(qiáng)度等級(jí)和化學(xué)成分，選擇合適型號(hào)的碳鋼焊條，確保焊縫金屬與母材在力學(xué)性能和化學(xué)成分上相匹配，以焊接接頭的質(zhì)量。
安全防護(hù)：焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生弧光、煙塵和有害氣體等，操作人員應(yīng)佩戴好防護(hù)面罩、手套等個(gè)人防護(hù)用品，防止弧光灼傷眼睛和皮膚，同時(shí)要保持焊接現(xiàn)場(chǎng)通風(fēng)良好，減少煙塵和有害氣體對(duì)人體的危害。

焊接工藝因素
焊接電流：焊接電流過(guò)大，會(huì)使焊條熔化過(guò)快，焊縫熔深過(guò)大，容易產(chǎn)生咬邊、燒穿等缺陷，同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致焊縫金屬過(guò)熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過(guò)小，焊條熔化不均勻，電弧不穩(wěn)定，容易產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。
焊接電壓：焊接電壓過(guò)高，電弧長(zhǎng)度增加，熱量分散，會(huì)使焊縫寬度增加，熔深減小，還可能導(dǎo)致焊縫表面粗糙，成型不好；電壓過(guò)低，電弧太短，容易造成焊條與焊件粘連，影響焊接過(guò)程的順利進(jìn)行。
焊接速度：焊接速度過(guò)快，焊縫冷卻速度也快，容易產(chǎn)生淬硬組織，增加裂紋傾向，同時(shí)可能導(dǎo)致焊縫熔寬和熔深不足，出現(xiàn)未熔合等缺陷；速度過(guò)慢，會(huì)使焊縫過(guò)熱，晶粒粗大，焊接效率低下，且可能造成焊縫金屬堆積過(guò)高，成型不美觀。
運(yùn)條方法：不同的運(yùn)條方法會(huì)影響焊縫的形狀、尺寸和質(zhì)量。例如，直線形運(yùn)條法適用于焊接較薄的焊件或窄焊縫，能獲得較窄的焊縫；鋸齒形和月牙形運(yùn)條法能使焊縫得到較好的保護(hù)，且焊縫成型美觀，但操作不當(dāng)可能導(dǎo)致焊縫兩側(cè)熔合不良。

高濕度環(huán)境（相對(duì)濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會(huì)分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過(guò)程中來(lái)不及逸出，就會(huì)在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強(qiáng)度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴(kuò)散聚集，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定程度時(shí)，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強(qiáng)度碳鋼或厚板時(shí)，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對(duì)焊縫金屬組織的影響，會(huì)導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降，如強(qiáng)度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過(guò)多的水分會(huì)使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護(hù)效果和穩(wěn)弧性能，導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對(duì)濕度超過(guò) 90% 時(shí)，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴(yán)格的除濕措施，如對(duì)焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。