錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過程主要有：進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機(jī)從Loader處接收PCB → 照相機(jī)進(jìn)行識(shí)別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗(yàn)→送出pcb →進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進(jìn)行下一個(gè)印刷動(dòng)作。

錫膏印刷機(jī)工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機(jī)；
2、機(jī)器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動(dòng)至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動(dòng)至PCB的個(gè)目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))；
7、機(jī)器移動(dòng)印網(wǎng)使之對(duì)準(zhǔn)PCB，機(jī)器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動(dòng)和在θ軸方向轉(zhuǎn)動(dòng)；
8、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)， Z形架將向上移動(dòng)，帶動(dòng)PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)焊膏在網(wǎng)板上滾動(dòng)，并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當(dāng)印刷完成，Z形架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機(jī)器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機(jī)要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進(jìn)行同樣的過程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。

無鉛低溫錫膏的特性：
1、熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)138℃，不需要較高的回流溫度，對(duì)散熱器的熱管焊接不會(huì)因溫度過高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。
2、完全符合SGS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，焊后殘留物極少，松香顏色較少，無需清洗，無腐蝕性。
3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細(xì)的針管也能順利點(diǎn)涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。
5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生。
6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長。
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷，可適用于不同檔次的焊接設(shè)備的要求。
8、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。
9、工藝范圍廣，可采用印刷或涂覆及針筒點(diǎn)涂工藝。
適用范圍：散熱器焊接行業(yè)、LED行業(yè)及紙板工藝。

一般來講，常規(guī)高溫錫膏比常規(guī)低溫錫膏的組裝溫度高大幾十度，使用低溫錫膏可使組裝溫度大幅降低，突破LED板材及燈管耐溫等問題；通過在焊料中添加元素，降低焊接溫度的同時(shí)，改善焊點(diǎn)的抗氧化性；同時(shí)可焊性、工藝窗口寬，合金體系的匹配可降低產(chǎn)品虛焊、空焊、掉件等問題。

一般來講，印刷制程是比較簡單的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。