無(wú)鉛高溫錫膏0307是針對(duì)SMT基材耐熱溫度較高且搞疲勞強(qiáng)度及導(dǎo)電性能的一款無(wú)鉛環(huán)保免洗型錫膏，成本較高。
無(wú)鉛高溫錫膏0307適用于對(duì)導(dǎo)電性能和抗疲勞強(qiáng)度要求的高精密電子產(chǎn)品的SMT無(wú)鉛制程
無(wú)鉛高溫錫膏0307須在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
儲(chǔ)存與使用：
1、冷藏以穩(wěn)定性0-10℃
2、冷藏條件下保質(zhì)期為6個(gè)月
3、焊錫膏能在室溫下25℃存放2個(gè)星期
4、將焊錫膏回溫至室溫大約需要4小時(shí)。焊錫膏在使用前應(yīng)達(dá)到19℃.用溫度計(jì)確忍焊錫膏已經(jīng)達(dá)到
19℃或更高。印刷時(shí)溫度可達(dá)到29℃.不要將絲網(wǎng)是用過(guò)的焊錫膏與罐中的焊錫膏混合。這會(huì)影響未使用的焊錫膏的流變性。
5、這些是初始推廣，所有工藝設(shè)置應(yīng)單推敲。
特性：
1、潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地粘貼品質(zhì)
2、易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無(wú)塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷
3、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線(xiàn)回焊等各種制程
4、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
5、摻入新的脫膜技術(shù)，操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
6、焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、均勻，有爬升特性
7、表面絕緣阻抗高，無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問(wèn)題
8、解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問(wèn)題
9、的導(dǎo)電性能和抗疲勞強(qiáng)度，各方面性能表現(xiàn)均比U-TEL8900更
用途：
1、可用于通孔滾軸涂布工藝
2、SMT
熔點(diǎn)：217℃
工作溫度：255℃

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