Mini-M801高可靠性焊錫膏產(chǎn)品簡介
出品公司：東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
產(chǎn)品名稱：Mini-M801高可靠性焊錫膏
針對領(lǐng)域：Mini LED封裝
核心優(yōu)勢：
擴散性：Mini- M801焊錫膏在融錫后展現(xiàn)出出色的擴散性能，確保焊錫均勻覆蓋，提升焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，有效應(yīng)對Mini LED封裝中的擴散挑戰(zhàn)。
無浮高、無歪斜：通過特配方和工藝優(yōu)化，該焊錫膏在焊接過程中有效防止芯片浮高和歪斜現(xiàn)象，減少因這些問題導(dǎo)致的色差和可靠性問題，保障Mini LED產(chǎn)品的外觀和性能一致性。
保濕性：焊錫膏具備長時間的保濕性能，即使在開封后也能保持較長時間的使用性能，不易干燥硬化，降低了因焊錫膏失效而造成的浪費，同時提高了生產(chǎn)效率。
降本增效：由于Mini-M801焊錫膏的性能和穩(wěn)定性，它顯著降低了客戶的返修成本和焊錫膏的浪費。通過提高封裝質(zhì)量和效率，以及減少材料浪費，為客戶提供了優(yōu)的降本增效解決方案。
市場認可：
隨著Mini LED市場的不斷發(fā)展，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的Mini-M801高可靠性焊錫膏憑借其的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量，逐步得到了廣大客戶的認可和信賴。越來越多的客戶選擇使用這款焊錫膏來提升他們的Mini LED封裝質(zhì)量和效率，降低生產(chǎn)成本，從而在競爭激烈的市場中脫穎而出。
綜上所述，Mini-M801高可靠性焊錫膏是東莞市大為新材料技術(shù)有限公司針對Mini LED封裝領(lǐng)域推出的一款產(chǎn)品，它以其的性能、穩(wěn)定的質(zhì)量和降本增效的優(yōu)勢，為客戶提供了優(yōu)的解決方案，并逐步贏得了市場的認可和客戶的信賴。

常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫IGBT錫膏進行焊接工藝，能有效的保護那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB， 常見低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔點為138℃/145-179℃，我們推出的低溫?zé)o鉛無鹵錫膏，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。

錫膏的檢測項目
錫膏的各項技術(shù)指標(biāo)是否符合我們生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過嚴格的檢測，只有在確保錫膏的質(zhì)量前提下，才能確保SMT的生產(chǎn)品質(zhì)。對錫膏的主要檢測項目如下：
焊錫膏外觀 、焊料重量百分比 、焊劑酸值測定、焊錫膏的印刷性、 焊料成分測定 、焊劑鹵化物測定、焊錫膏的黏度性試驗 、焊料粒度分布 、焊劑水溶物電導(dǎo)率測定、焊錫膏的塌落度 、焊料粉末形狀、焊劑銅鏡腐蝕性試驗、焊錫膏熱熔后殘渣干燥度 、焊劑絕緣電阻測定、焊錫膏的焊球試驗、 焊錫膏潤濕性擴展率試驗。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性，因此，對錫膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)板的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔(dān)加重。
焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。在錫膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。

錫膏這個詞對于焊錫行業(yè)的人員并不陌生，是SMT貼片生產(chǎn)加工要備的材料之一，那么錫膏如何使用？
步：錫膏回溫： 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2-10℃左右，使用時將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫（約4小時）。
第二步：錫膏的攪拌：人工攪拌時間建議在3-5分鐘左右，機器攪拌時間在2-3分鐘。
第三步：印刷：不銹鋼網(wǎng)板接觸式印刷。
第四步：過回流焊。
第五步：冷卻。
第六步：檢驗到下一到工序。
后要注意的是：已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi)，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。