產(chǎn)品別名 |
固晶錫膏,大為錫膏 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
30G |
保質期 |
3個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導電性和熱導性，可以在微小的焊接面積進行的焊接，適用于各種表面貼裝技術和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點，使得焊接過程更加穩(wěn)定和。
錫膏印刷機的運行過程主要有：進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。
錫膏印刷機工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機；
2、機器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點)；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應的鋼網(wǎng)下面的目標(基準點)；
7、機器移動印網(wǎng)使之對準PCB，機器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉動；
8、鋼網(wǎng)和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網(wǎng)板上滾動，并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。
一般來講，常規(guī)高溫錫膏比常規(guī)低溫錫膏的組裝溫度高大幾十度，使用低溫錫膏可使組裝溫度大幅降低，突破LED板材及燈管耐溫等問題；通過在焊料中添加元素，降低焊接溫度的同時，改善焊點的抗氧化性；同時可焊性、工藝窗口寬，合金體系的匹配可降低產(chǎn)品虛焊、空焊、掉件等問題。
錫膏印刷被認為是SMT表面貼裝技術中控制焊錫品質的關鍵步驟，錫膏印刷是建立在流體力學制程中的，它可多次重復地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面。
施加錫膏是SMT工藝的關鍵工序，金屬模版印刷是目前應用普遍的方法。印刷錫膏是SMT質量的關鍵工序，據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設計規(guī)范，元器件和印制板質量有的前提下，60%~70%左右的質量問題出現(xiàn)在印刷工藝。
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