張家港壓浮高治具_(dá)回流焊治具_(dá)壓浮高治具生產(chǎn)
產(chǎn)品別名 |
壓浮高治具設(shè)計(jì) |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
在回流焊生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過(guò)溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù)，在大多數(shù)情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。 傳統(tǒng)的鉛錫焊料的液化時(shí)間為40s-60s，熔點(diǎn)是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃ 主要是使產(chǎn)品從設(shè)計(jì)產(chǎn)品的實(shí)物形態(tài)的實(shí)現(xiàn)，在產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)過(guò)程中對(duì)操作方法、過(guò)程參數(shù)、異常情況等事項(xiàng)進(jìn)行控制、分析和處理，并生產(chǎn)過(guò)程的順利進(jìn)行。 TE：將產(chǎn)品規(guī)格、技術(shù)指標(biāo)等轉(zhuǎn)化為可以操作、測(cè)量的過(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的符合要求的功能。 ME：機(jī)器、設(shè)備、儀器、工具、模具、治具等這些硬件的維護(hù)保養(yǎng)、點(diǎn)檢校準(zhǔn)、加工能力鑒定等 產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的大冷卻率是由元件對(duì)熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。在一塊錫鉛電路板上使用無(wú)鉛PCB時(shí)，由于所有其他組件是錫鉛組件，如果使用大峰值溫度為220℃的錫鉛焊接溫度曲線，無(wú)鉛PCB焊球是部分地熔化，或者完全不能實(shí)現(xiàn)回流焊接。這時(shí)，我們應(yīng)該如何設(shè)定無(wú)鉛回流焊溫度曲線呢？
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