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中雷pcb高精密pcb加急打樣阻抗板沉頭孔板3盎司厚銅

更新時(shí)間：2019-03-27 信息編號(hào)：266547188
中雷pcb高精密pcb加急打樣阻抗板沉頭孔板3盎司厚銅
￥3101-9平方米
￥270≥ 10平方米

  • 310.00 元

  • 其它

  • 多層

  • 3盎司厚銅,高精密pcb,阻抗板,沉頭孔板

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詳情介紹

中雷pcb高精密pcb加急打樣阻抗板沉頭孔板3盎司厚銅

產(chǎn)品別名
3盎司厚銅,高精密pcb,阻抗板,沉頭孔板
面向地區(qū)
全國
品牌
其它
層數(shù)
多層
機(jī)械剛性
剛性
基材
銅
加工定制
否
加工工藝
電解箔
絕緣材料
有機(jī)樹脂
絕緣層厚度
薄型板
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂（EP）
營銷方式
廠家
增強(qiáng)材料
玻纖布基
阻燃特性
VO板
PCB板沉金板和鍍金板有什么區(qū)別？

金應(yīng)用于電路板表面處理，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下：
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。
2、沉金相對(duì)鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍?沉金板的缺點(diǎn))。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
7、對(duì)于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
中雷pcb高精密pcb加急打樣阻抗板沉頭孔板3盎司厚銅

東莞市中雷電子有限公司 7年

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