6月中旬，美國IFC展會上，包括聯(lián)建光電、奧拓電子等國內(nèi)LED顯示品牌紛紛推出下一代“小間距LED”顯示新品。這些采用四合一mini-LED技術(shù)的產(chǎn)品號稱具有傳統(tǒng)表貼和新興COB技術(shù)的“兩全其美”的優(yōu)勢。新技術(shù)之下，小間距LED顯示會迎來怎樣的變革呢？
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更集成的封裝：四合一mini-LED
這輪小間距LED新品，具有兩個“創(chuàng)新技術(shù)特色”：是，MINI-LED,也就是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應用。這種更小的晶體顆粒，幾乎是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費的“十分之一”。更小顆粒的MINI-LED即意味著更低的上游成本，更小的“下游終端像素間距指標”，但是也同時意味著“更高難度的中游封裝技術(shù)”。
這輪新品的第二個技術(shù)特點，“四合一”就是指中游封裝規(guī)格。一方面，傳統(tǒng)表貼燈珠基本是一個“像素”，包括紅綠藍的三個或者四個LED晶體；另一方面，傳統(tǒng)COB產(chǎn)品，比如索尼或者三星推出的產(chǎn)品，都是“大CELL”封裝，一個封裝結(jié)構(gòu)中少則數(shù)百、多則數(shù)千個像素點。
而“四合一”封裝結(jié)構(gòu)，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略：一個封裝結(jié)構(gòu)中有四個基本像素結(jié)構(gòu)。這種封裝的好處在于：1.克服了COB封裝，單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過多的技術(shù)難度；2.對于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會因為“像素間距過小”而變得“非常小”，進而導致“表貼”焊接困難度提升；3.一個幾何尺寸剛剛好的基礎封裝結(jié)構(gòu)，有助于濟南戶外廣場LED顯示屏“壞燈”的修復，甚至滿足“現(xiàn)場手動”修復的需求（0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品都不具有這種特性）。

所以，整體看來“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)才是這輪新品秀的：MINI-LED主要提供了采用“四合一”結(jié)構(gòu)的性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝結(jié)構(gòu)尺寸極小，超過表貼工藝經(jīng)濟性應用的極限。同時，這種集成度更高的四像素合一的封裝，也產(chǎn)生了特的應用優(yōu)勢，比如維修性，更具有表貼產(chǎn)品的經(jīng)濟性與COB產(chǎn)品的良好視覺感。

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