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金液成份
1.氰化金鉀:供給電鍍金離子。
2.氰化鉀:產(chǎn)生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
電鍍金的優(yōu)缺點正相反。電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學鍍金好,溶液容易維護,不需要洗槽,能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是,厚度不均勻,要鍍的部分需要電氣連接。
化學金和電鍍金各有用途,主要取決于為哪些客戶服務。
金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行換算,以24K來表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下:
14K含金54.2-62.5%;
16K含金62.6-70.8%;
18K含金70.9-79.2%;
20K含金79.3-87.5%;
22K含金87.6-95.9%;
24K含金95.9%以上。
采用開槽和密閉的電解設(shè)備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個電極,通電之后,在陽極附近產(chǎn)生電離反應,使金離解并移向陰極。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào),故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
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