機械回收木工機械回收：木工機械保養(yǎng)設(shè)備的誤區(qū)
誤區(qū)一：設(shè)備潤滑油是加油!
潤滑并不是這么簡單，它是綜合運用流體力學(xué)、固體力學(xué)、材料學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)、物理化學(xué)等基礎(chǔ)理論，來研究潤滑原理、潤滑材料和潤滑方式，控制有害摩擦、磨損的一門科學(xué)，加油僅僅是潤滑之中的一環(huán)而已。
一臺設(shè)備的潤滑，其實從它的設(shè)計階段開始了，并且貫穿于整個設(shè)備使用壽命始終。
誤區(qū)二：油越多越好。
事實并非如此，簡單地說，人們把潤滑油加到兩個摩擦表面之間，目的是在兩個摩擦表面形成薄薄的油膜，避免直接接觸，從而減少磨損。
但是，考慮到加潤滑油的某些，嚴格控制加油量，例如在減速器中，為了減少齒輪運動中阻力和油的溫升，浸入油的齒輪深度以1～2個齒高為宜，轉(zhuǎn)速高的加油量還應(yīng)少些。
又如給紙機濕部各輥的滾動軸承裝潤滑油時，注意不要將軸承室全部填滿，因為這樣會使軸承在轉(zhuǎn)動時，阻力增大，容易發(fā)熱，一般只要填滿腔的1/3～2/3即可。
誤區(qū)三：各種機器的潤滑油都可以相互使用。
設(shè)備潤滑油的選擇，根據(jù)機器的工作條件、工作環(huán)境、摩擦表面具體特點和潤滑方式的不同，選用的潤滑油的種類、牌號也不相同。
轉(zhuǎn)速高、形成油楔作用能力強的設(shè)備，應(yīng)選用粘度低的潤滑油;設(shè)備摩擦表面單位面積的負荷大時，應(yīng)選用粘度大、油性較好的潤滑油;
設(shè)備工作環(huán)境溫度較高時，應(yīng)采用粘度較大、閃點較高、油性較好、穩(wěn)定性較強的潤滑油或滴點較高的潤滑脂;
設(shè)備摩擦表面之間的間隙越小，選擇潤滑油粘度應(yīng)越低;摩擦表面越粗糙，選擇潤滑油粘度應(yīng)越大，若選擇潤滑脂工作錐度應(yīng)越小;壓力循環(huán)潤滑中，油溫較高，應(yīng)使用粘度較大的潤滑油。
不同設(shè)備的潤滑油是嚴格根據(jù)上述原則和實驗結(jié)果選擇的。一般情況下不能替換使用，如果任意替換使用會破壞設(shè)備潤滑環(huán)境，使機器設(shè)備受到磨損，造成經(jīng)濟損失。

報廢機械回收業(yè)務(wù)范圍
1，塑料機械：破碎機，擠出機，注塑料，混料機，高速混合機，脫水機，牽引機，切料機，團粒機，洗水機，塑料拉絲機，塑料壓延機，壓塑機，塑料板材設(shè)備，塑料制袋機，塑料吸塑機，子母擠出機，單螺桿擠出機，雙螺桿擠出機等。
2，五金機床：車床鉆床鏜床磨床齒輪加工機床螺紋加工機床銑床刨插床拉床特種加工機床鋸床其他車床等。
3，液壓機械：油壓機，上下缸液壓機，液壓拉伸機，30噸-120噸液壓打包機等。
4，化工設(shè)備：1-10噸不銹鋼反應(yīng)壺搪瓷反應(yīng)鍋，分回收二手機械散機，混料機，換熱器，蒸發(fā)器，冷卻器，冷凝器，散熱器，粉碎設(shè)備，球磨機，研磨機，砂磨機，破碎機，粗碎機等
5，橡膠機械：橡膠擠出機，混煉機，硫化機，橡膠造粒機，裁斷機，硫化罐橡膠貼合機，橡膠成型機，定型機，橡膠接頭機，脫硫機，制袋機，橡膠壓機，其他機械。
5，回收二手機械各種大小型發(fā)電機組：收購各種大小柴油發(fā)電機組功率為20KW-1600KW。國產(chǎn)發(fā)電機動力配置有上柴、濰柴、玉柴，江柴，康明斯等；進口發(fā)動機有奔馳、道依次、沃爾沃、康明斯、大宇等。電機可配斯坦福、、重琦、利來森瑪、電機等。另有原裝進口康明斯、沃爾沃、道義茨、三菱、勞斯萊斯、奔馳等。
6，電機馬達：回收各種電機馬達（0.75kw-520kw)，直流電動機、異步電動機、同步電動機，單相電機和三相電機。
7，制冷設(shè)備：制冷機，工業(yè)冷水機，排氣扇，風(fēng)機，冷卻塔，冷凝器，制冷壓縮機等。
8，叉車：1-4噸國產(chǎn)進口叉車，手動液壓叉車，升降叉車。

報廢機械回收， 回流焊回收、回流焊機的工作原理：回流焊機爐膛內(nèi)首要有溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nèi)的改變進程。
1、當(dāng)PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；
2、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；
3、當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；
4、PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊接。