由于陶瓷氧化鋁有很高的介質(zhì)常數(shù)，因此用于制造印制電路板。然而，由于其易碎、布線和裝配時所需的鉆孔過程用標(biāo)準(zhǔn)工具就很難完成，因為此時機械壓力減小到小，這對激光鉆孔卻是一件好事。Rangel 等人（ 1997） 證明對于氧化鋁基板以及覆有金和錨的氧化鋁基板，可使用調(diào)QNd： YAG 激光器進行鉆孔。使用短脈沖、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免機械壓力對樣本的破壞，能夠制造出孔徑小于100μm 的通孔。

PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號傳輸。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。lPCB向著“輕、薄、短、小”發(fā)展。技術(shù)進步推動智能手機等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更的目標(biāo)，其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來越多，進一步縮小線寬線距。

PCB總體增速跟隨宏觀經(jīng)濟，5G和汽車電子將成增長新主力。由于PCB產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng)濟的波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。2014年，4G網(wǎng)絡(luò)的推廣和普及使得我國通信設(shè)施投資再次迎來井噴式增長。我們認為5G的建設(shè)將提升打開市場空間，帶來PCB的大幅需求?！犊撇┻_公開發(fā)行A股股票招股說明書》援引中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心的數(shù)據(jù)，汽車技術(shù)70%左右的創(chuàng)新源自于汽車電子，汽車電子技術(shù)的應(yīng)用程度已經(jīng)成為衡量整車水平的主要標(biāo)志。我們認為全球汽車電子市場在未來幾年將保持較高的增速，向不同車型滲透將提升PCB的需求。

上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板（覆銅板）、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游品牌客戶的采購需求，許多情況下 PCB 生產(chǎn)企業(yè)還需要采購電子零件與 PCB 產(chǎn)品進行貼裝后銷售。在 PCB空板原材料中，銅箔基板（覆銅板）為主要。銅箔基板（覆銅板）涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。

PCB 線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來越多，進一步縮小線寬線距;但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP（substrate-like PCB）技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。 SLP 比 HDI 的線寬更小。SLP 即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術(shù)，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足產(chǎn)品的需求，可進行批量化的生產(chǎn)。

印制電路板行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，印制電路板在電子產(chǎn)品中不可或缺，其下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計算機等社會經(jīng)濟各個領(lǐng)域。 由于 PCB 產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng)濟的波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。