因為PCBA是像三明治一樣夾在ICT治具中間，且和治具上的探棒，探針緊密接觸在一起的。在ICT測試過程中可能有應(yīng)力作用在PCBA上，導(dǎo)致BGA（Ball Grid Array 球柵陣列）元件錫球開裂，銅箔損壞，焊盤起翹等問題，如圖6。所以ICT測試治具在投入使用之前需要通過一個應(yīng)力測試（Strain Gage測試），且測試的位置一般選擇在大型BGA的四個角落，如圖7 所示，具體參考IPC-JEDEC-9704A(L)。

PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號傳輸。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。lPCB向著“輕、薄、短、小”發(fā)展。技術(shù)進(jìn)步推動智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更的目標(biāo)，其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來越多，進(jìn)一步縮小線寬線距。

PCB 線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進(jìn)。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來越多，進(jìn)一步縮小線寬線距;但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP（substrate-like PCB）技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。 SLP 比 HDI 的線寬更小。SLP 即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術(shù)，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足產(chǎn)品的需求，可進(jìn)行批量化的生產(chǎn)。

PCB 行業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性高。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，印制電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動影響較大。受全球性金融危機(jī)影響，全球 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值由 2008 年的 482.30 億美元降至 2009 年的 412.26 億美元，同比下降 14.52%;2010 年，隨著全球經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升，PCB 行業(yè)總產(chǎn)值升至 524.47 億美元，同比上漲27.22%;2011 年至 2016 年，全球經(jīng)濟(jì)在低速增長中總體平穩(wěn)，PCB 行業(yè)總產(chǎn)值各年間小幅波動。

PCB 產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國大陸約有一千五百家 PCB 企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。我們判斷未來幾年，中國印制電路板市場在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動下，仍將以全球的增長率繼續(xù)增長。中國大陸 PCB 企業(yè)起步較晚，生產(chǎn)規(guī)模普遍較小，整體市場占有率較低。這類廠商早期產(chǎn)品集中在剛性印制電路板。

近年，一批初具規(guī)模并具備一定技術(shù)實力的大陸企業(yè)開始轉(zhuǎn)向柔性印制電路板、HDI 及高多層印制電路板等相對的 PCB 產(chǎn)品領(lǐng)域，已成功上市的行業(yè)企業(yè)積極將募集資金應(yīng)用于擴(kuò)大產(chǎn)能和開發(fā)產(chǎn)品。此外，近幾年中國本土智能手機(jī)品牌的迅速崛起，帶動了一部分國內(nèi) PCB 企業(yè)的快速發(fā)展。依托與國內(nèi)客戶良好的合作關(guān)系，本土 PCB 企業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴(kuò)大，并積極開拓 PCB產(chǎn)品市場。