金鹽回收中的選擇性沉淀技術(shù)
選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝，其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括：

亞硫酸鈉（Na?SO?）：在pH=2-3時選擇性沉淀Au?，反應(yīng)效率>99%，同時抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。

草酸（H?C?O?）：80℃下還原Au3?為金屬金，產(chǎn)物純度99.9%，但需控制Fe3?干擾。

硫化鈉（Na?S）：生成Au?S沉淀，適用于含汞廢液處理，但需嚴格調(diào)控硫化物濃度以避免膠體形成。

工藝優(yōu)化關(guān)鍵點：

pH控制：采用自動滴定系統(tǒng)（精度±0.05），確保Au沉淀率>99.5%

晶種添加：引入納米金顆粒（5-10nm）作為晶種，縮短誘導(dǎo)期50%

絮凝劑選擇：聚丙烯酰胺（PAM）使沉淀顆粒從0.1μm增大至5μm，過濾速度提升3倍

工業(yè)案例：

日本田中貴金屬的連續(xù)沉淀系統(tǒng)，處理能力2m3/h，尾液含金<0.1mg/L

缺陷控制：通過XRD分析發(fā)現(xiàn)過度攪拌會導(dǎo)致β-Au?O?雜相生成（需限制剪切速率<500s?1）

金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù)
選擇性電沉積通過控制電位實現(xiàn)多金屬溶液中金的回收：

技術(shù)原理
極化曲線分析：

Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE

Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE

電位窗口控制：

工作電位-0.7至-0.9 V（抑制銅共沉積）

脈沖電位（正向-0.65 V，反向-0.3 V）

電極系統(tǒng)設(shè)計
組件 規(guī)格要求 功能特點
陰極 三維多孔碳（比表面積800 m2/g） 增大沉積面積，降低局部電流密度
陽極 鈦基混合金屬氧化物（MMO） 氧析出過電位高（>1.2 V）
隔膜 陰離子交換膜（DF-120） 阻止Cu(CN)?2?遷移
工藝指標：

電流效率：92-95%

金純度：99.99%（Cu<5 ppm）

能耗：0.5 kWh/g Au

工業(yè)案例：

加拿大Mint電解廠采用此技術(shù)處理含Cu 20 g/L的廢液，金回收率99.3%

金鹽回收濕法冶金回收技術(shù)
濕法工藝適合低濃度金鹽回收，核心步驟包括：

浸出系統(tǒng)

氰化浸出：NaCN濃度0.1-0.5%，pH10.5-11.5，DO>6mg/L

非氰浸出：硫脲（CS(NH?)?）體系，濃度1-2%，F(xiàn)e3?作氧化劑

固液分離

板框過濾：精度1μm，處理量2-5m3/h

離心分離：3000rpm，固相含金<0.1g/t

富集提純

活性炭吸附：CIL工藝，金負載量8-15kg/t炭

溶劑萃取：甲基異丁基酮（MIBK）萃取率>99%

還原沉淀

鋅粉置換：Zn/Au比3:1，反應(yīng)時間30min

草酸還原：pH1.5-2.0，溫度80-90℃

經(jīng)濟性對比：

方法 成本(USD/kg Au) 回收率 適用濃度
氰化 850-1200 98% >1g/t
硫脲 1500-1800 95% 0.1-1g/t
樹脂 2000-2500 92% <0.1g/t