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本試驗設(shè)備是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域的測試設(shè)備，用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
貼合機屬于模切機輔機系列之一，有兩座、三座之分。貼合機機械技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于二層基材貼合的貼合機。貼合機臺因各機械廠商的設(shè)計不同而有所差異，然而機臺上各元件，大致包含：涂布、干燥、熱壓、冷卻...等單元。
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