六、輔助設(shè)備
極片檢測設(shè)備：包括厚度檢測儀（在線激光測厚，精度 ±0.1μm）、面密度檢測儀（X 射線或 β 射線檢測，控制容量一致性）、外觀檢測機（AI 視覺識別涂層缺陷、劃痕、毛刺等）。
除塵設(shè)備：在涂布、分切、疊片 / 卷繞等環(huán)節(jié)使用，通過負(fù)壓吸附去除極片表面的粉塵，避免電池內(nèi)部短路。
真空干燥設(shè)備：對分切后的極片進行二次干燥（溫度 80-120℃，真空度≤1Pa），去除殘留水分（水分含量需≤50ppm，防止電解液分解）。
正負(fù)極設(shè)備的差異
由于正極（活性物質(zhì)為金屬氧化物，密度大）和負(fù)極（活性物質(zhì)為石墨，密度小）的材料特性不同，部分設(shè)備參數(shù)需調(diào)整：
涂布：正極漿料粘度更高，涂布速度略低于負(fù)極；
輥壓：正極所需壓力更大（因活性物質(zhì)硬度高）；
分切：負(fù)極石墨涂層易掉粉，分切時除塵要求更嚴(yán)格。

一、工作原理
氣流粉碎機的核心原理是動能傳遞與碰撞粉碎：
壓縮空氣（或其他氣體，如氮氣）經(jīng)特殊噴嘴高速噴出（速度可達(dá)音速或超音速，通常 300-500m/s），形成高速氣流；
物料在高速氣流的帶動下，在粉碎腔體內(nèi)發(fā)生顆粒與顆粒之間的劇烈碰撞、摩擦，以及顆粒與腔體內(nèi)壁的沖擊、剪切；
物料被粉碎成超細(xì)顆粒，隨后在氣流帶動下進入分級區(qū)，符合粒度要求的顆粒通過分級輪篩選后排出，粗顆粒則返回粉碎區(qū)繼續(xù)粉碎，實現(xiàn) “粉碎 - 分級” 一體化。

四、核心優(yōu)勢
粉碎粒度細(xì)且均勻：可將物料粉碎至 1-10μm（甚至亞微米級），粒度分布窄（D97 可控制在 5μm 以下），滿足超細(xì)粉體需求。
純度高：粉碎過程中物料僅與氣體和耐磨內(nèi)襯（如陶瓷、碳化鎢）接觸，無機械刀具磨損污染，適合高純度物料（如醫(yī)藥原料、電子材料）。
適合特殊物料：
熱敏性物料（如食品、藥品）：低溫氣流（如冷空氣）可避免物料受熱變質(zhì)；
易燃易爆物料：采用惰性氣體（氮氣）作為介質(zhì)，杜絕火花風(fēng)險；
高硬度物料（如金剛石、碳化硅）：高速氣流動能足以克服物料強度。
自動化程度高：可通過調(diào)節(jié)氣流壓力、分級輪轉(zhuǎn)速等參數(shù)控制粒度，實現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)。