PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號傳輸。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。lPCB向著“輕、薄、短、小”發(fā)展。技術(shù)進步推動智能手機等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更的目標(biāo)，其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來越多，進一步縮小線寬線距。

多層板占據(jù)全球主導(dǎo)地位，板市場份額日趨提升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位。中國大陸PCB市場占據(jù)全球一半份額，增速遠(yuǎn)世界平均水平。2008年至2018年，中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至326.00億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)8.05%，遠(yuǎn)超全球整體增長速度2.77%。

上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板（覆銅板）、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游品牌客戶的采購需求，許多情況下 PCB 生產(chǎn)企業(yè)還需要采購電子零件與 PCB 產(chǎn)品進行貼裝后銷售。在 PCB空板原材料中，銅箔基板（覆銅板）為主要。銅箔基板（覆銅板）涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。