金鹽回收中的超重力分離技術(shù)
旋轉(zhuǎn)填充床（RPB）強(qiáng)化多相分離：

核心參數(shù)
參數(shù) 典型值 物理意義
轉(zhuǎn)速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度
填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3
液泛速度 8-12 m3/(m2·h) 操作上限
應(yīng)用場(chǎng)景
溶劑萃?。?br />
傳質(zhì)系數(shù)提升8倍（相比攪拌槽）

級(jí)效率>95%

氣液反應(yīng)：

臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間<1 s）

納米顆粒分離：

10 nm金顆?；厥章?99%

案例數(shù)據(jù)：

處理含金廢液（2 g/L），單級(jí)回收率98.5%

設(shè)備高度僅1.2 m（為傳統(tǒng)塔器的1/5）



金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離：

設(shè)備參數(shù)
壓力：5-8 GPa（相當(dāng)于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機(jī)主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導(dǎo)電性差異）

優(yōu)勢(shì)：

無化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù)
化學(xué)鍍技術(shù)可在非導(dǎo)電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級(jí)金線路的回收：

鍍液配方優(yōu)化
組分 濃度范圍 功能作用
氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來源
還原劑（DMAB） 2-5 g/L 電子供體（E°=-1.18 V）
絡(luò)合劑（EDTA） 10-15 g/L 穩(wěn)定Au3?，抑制自發(fā)分解
pH調(diào)節(jié)劑 維持7.5-8.5 硼酸鈉緩沖體系
工藝特性
沉積速率：0.5-2 μm/h（40-60°C）

選擇性：通過光刻膠圖形化實(shí)現(xiàn)局部沉積（精度±5 μm）

鍍層性能：

電阻率2.3 μΩ·cm（接近體材料）

結(jié)合力>30 MPa（劃痕測(cè)試）

應(yīng)用案例：

日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98%

缺陷控制：鍍液壽命約8-10個(gè)金屬周轉(zhuǎn)（需定期過濾再生）

金鹽回收中的選擇性沉淀技術(shù)
選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝，其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括：

亞硫酸鈉（Na?SO?）：在pH=2-3時(shí)選擇性沉淀Au?，反應(yīng)效率>99%，同時(shí)抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。

草酸（H?C?O?）：80℃下還原Au3?為金屬金，產(chǎn)物純度99.9%，但需控制Fe3?干擾。

硫化鈉（Na?S）：生成Au?S沉淀，適用于含汞廢液處理，但需嚴(yán)格調(diào)控硫化物濃度以避免膠體形成。

工藝優(yōu)化關(guān)鍵點(diǎn)：

pH控制：采用自動(dòng)滴定系統(tǒng)（精度±0.05），確保Au沉淀率>99.5%

晶種添加：引入納米金顆粒（5-10nm）作為晶種，縮短誘導(dǎo)期50%

絮凝劑選擇：聚丙烯酰胺（PAM）使沉淀顆粒從0.1μm增大至5μm，過濾速度提升3倍

工業(yè)案例：

日本田中貴金屬的連續(xù)沉淀系統(tǒng)，處理能力2m3/h，尾液含金<0.1mg/L

缺陷控制：通過XRD分析發(fā)現(xiàn)過度攪拌會(huì)導(dǎo)致β-Au?O?雜相生成（需限制剪切速率<500s?1）

金鹽回收工廠的智能化改造
現(xiàn)代金鹽回收廠通過數(shù)字化技術(shù)實(shí)現(xiàn)增效：

1. 智能檢測(cè)系統(tǒng)

LIBS在線分析：激光誘導(dǎo)擊穿光譜實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)熔煉渣含金（精度±0.01%）

XRF快速檢測(cè)：手持式設(shè)備5秒完成原料品位分析（檢出限10ppm）

2. 過程控制系統(tǒng)

數(shù)字孿生模型：ANSYS模擬電解槽電流密度分布（誤差<3%）

自適應(yīng)加藥：基于ORP反饋的氰化物自動(dòng)投加系統(tǒng)（節(jié)約試劑15%）

3. 物料管理

RFID追蹤：從廢料到產(chǎn)品的全流程數(shù)據(jù)上鏈

AGV運(yùn)輸：無人叉車實(shí)現(xiàn)陰極管自動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)（定位精度±5mm）

效益分析：

某200t/d工廠改造后，回收率從96.2%提升至98.7%

人工成本降低40%，安全事故率下降90%



金鹽回收環(huán)保處理與安全管理
關(guān)鍵環(huán)保技術(shù)：

廢水處理

破氰工藝：

堿性氯化法：ORP>300mV，CN?<0.2mg/L

臭氧氧化：0.5-1.0g O?/g CN

重金屬去除：

硫化鈉沉淀：殘余Au<0.01mg/L

電絮凝：鋁電極，電流密度10A/m2

廢氣治理

氰化氫吸收：NaOH噴淋塔，效率>99.9%

汞齊化裝置：處理含汞金鹽廢氣

固廢處置

危廢代碼：HW17（含氰廢物）

固化處理：水泥固化體強(qiáng)度>10MPa

安全規(guī)范：

氰化物車間：設(shè)置HCN檢測(cè)報(bào)警（TLV=10ppm）

應(yīng)急洗眼器：服務(wù)半徑15m內(nèi)配置

金鹽回收電解回收技術(shù)
電解法直接處理含金電解液，關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)：

電解槽設(shè)計(jì)

陰極：鈦網(wǎng)（表面積2-5m2/m3）

陽(yáng)極：DSA涂層鈦電極（IrO?-Ta?O?）

極距：50-100mm

工藝控制

電流密度：100-300A/m2

槽電壓：2.5-4.5V

溫度：50-70℃

流速：0.3-0.8m/s

產(chǎn)品特征

陰極金純度：99.95-99.99%

電流效率：85-92%

能耗：0.8-1.2kWh/g Au

創(chuàng)新應(yīng)用：

脈沖電解：占空比1:5，晶粒尺寸減小40%

流化床電解：處理濃度低至10mg/L

金鹽回收電解回收的動(dòng)力學(xué)研究
金鹽回收電解過程受傳質(zhì)與電荷轉(zhuǎn)移雙重控制，其動(dòng)力學(xué)特性表現(xiàn)為：

陰極反應(yīng)機(jī)理：

主反應(yīng)：Au(CN)?? + e? → Au + 2CN?（標(biāo)準(zhǔn)電位-0.6V vs SHE）

競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)：2H? + 2e? → H?↑（需維持pH>10抑制析氫）

關(guān)鍵動(dòng)力學(xué)參數(shù)：

參數(shù) 典型值 影響規(guī)律
交換電流密度j? 1.2×10?3 A/cm2 隨溫度升高呈指數(shù)增長(zhǎng)
傳遞系數(shù)α 0.52 與電極表面粗糙度正相關(guān)
擴(kuò)散層厚度δ 50-100μm 與流速的-0.5次方成正比
強(qiáng)化措施：

脈沖電解：采用占空比1:4的方波（f=50Hz），使晶粒尺寸從20μm降至5μm

流體擾動(dòng)：在電解槽中設(shè)置靜態(tài)混合器，極限電流密度提升至350A/m2

添加劑調(diào)控：添加1ppm的Pb2?可使沉積過電位降低120mV



金鹽回收經(jīng)濟(jì)分析與市場(chǎng)前景
全球金鹽回收產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)：

市場(chǎng)規(guī)模

年回收量：380-420噸（占礦產(chǎn)金28%）

價(jià)值鏈分布：

收集環(huán)節(jié)：15-20%利潤(rùn)

精煉環(huán)節(jié)：30-35%利潤(rùn)

深加工：45-50%利潤(rùn)

技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

參數(shù) 火法 濕法 生物法
投資($/t) 1.8M 2.5M 1.2M
成本($/oz) 650 850 700
ROI(%) 22 18 25
發(fā)展趨勢(shì)：

無氰化技術(shù)年增長(zhǎng)率12%

納米金鹽回收需求上升

自動(dòng)化分選設(shè)備普及率2025年將達(dá)60%

金鹽回收一克多少錢？答：金鹽回收一克500元。