特色服務(wù)現(xiàn)款回收上門支持回收電路板含金回收聯(lián)系人劉經(jīng)理收購對象企業(yè)、個人服務(wù)時間全天

回收電路板、電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔；
2、過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳；
3、安裝孔：用于固定電路板；
4、導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜；
5、接插件：用于電路板之間連接的元器件；
6、填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗；
7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

回收電路板、電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：
1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅；
2、防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層；
3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等；
4、內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP包含16個內(nèi)部層；
5、其他層：主要包括4種類型的層；
1)鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置；
2)禁止布線層：主要用于繪制電路板的電氣邊框；
3)鉆孔繪圖層：主要用于設(shè)定鉆孔形狀；
4)多層：主要用于設(shè)置多面層。

電路板靜電分離設(shè)備的特點：
1、電路板靜電分離設(shè)備采用了的機械粉碎、高壓靜電分離新工藝。粉碎、解離后，進(jìn)行金屬物和非金屬物的分選，純度高；
2、關(guān)鍵技術(shù)是將各種廢舊線路板的粉碎解離設(shè)備有機的結(jié)合起來，在生產(chǎn)過程中達(dá)到較大的節(jié)能效果，且實現(xiàn)了很高的金屬分離率；
3、電路板靜電分離設(shè)備綜合性能好，對電腦板，計算機板，電視機板及其它線路控制板有特的效果。對含電容器件的各種線路板回收同樣有兼融性。
4、本生產(chǎn)線是風(fēng)選型產(chǎn)品的升級換代產(chǎn)品，比風(fēng)選型耗電量減少，且無噪音，人工少自動化程序高，效率提高，同時占地面積更小，是廢舊電（線）路板回收利用到目前理想的生產(chǎn)線。
5、電路板靜電分離設(shè)備用工少，，無噪音，設(shè)備擺放具有靈活性。