機(jī)械回收是指將廢棄的機(jī)械設(shè)備進(jìn)行再利用或回收的過(guò)程。這些設(shè)備可能是舊的機(jī)器、工具、設(shè)備或零部件，可以通過(guò)不同的方法進(jìn)行回收，例如拆解、修復(fù)、重組或再制造。機(jī)械回收可以減少?gòu)U棄物的數(shù)量和對(duì)環(huán)境的影響，同時(shí)也可以節(jié)約資源和降低成本。在一些國(guó)家和地區(qū)，機(jī)械回收已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，促進(jìn)了可持續(xù)發(fā)展和環(huán)保經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

廢銅回收、廢鋁回收、廢鐵回收、不銹鋼回收、電子廢料回收、電線電纜回收、塑膠廢料回收、機(jī)械回收等回收業(yè)務(wù)，堅(jiān)持上門(mén)回收。機(jī)械設(shè)備可造成碰撞、夾擊、剪切、卷入等多種傷害。其主要危險(xiǎn)部位如下：
1、旋轉(zhuǎn)部件和固定部件的咬合處，如輻條手輪或飛輪和機(jī)床床身、旋轉(zhuǎn)攪拌機(jī)和無(wú)防護(hù)開(kāi)口外殼攪拌裝置等。
2、接近類(lèi)型，如鍛錘的錘體、動(dòng)力壓力機(jī)的滑枕等。
3、通過(guò)類(lèi)型，如金屬刨床的工作臺(tái)及其床身、剪切機(jī)的刀刃等。
4、單向滑動(dòng)部件，如帶鋸邊緣的齒、砂帶磨光機(jī)的研磨顆粒、凸式運(yùn)動(dòng)帶等。
5、旋轉(zhuǎn)部件與滑動(dòng)之間，如某些平板印刷機(jī)面上的機(jī)構(gòu)、紡織機(jī)床等。

回流焊回收、回流焊機(jī)的工作原理：回流焊機(jī)爐膛內(nèi)首要有溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的改變進(jìn)程。
1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；
2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；
3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；
4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊接。

回流焊回收、回流焊機(jī)工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝：
1、單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試；
2、雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試；
回流焊的簡(jiǎn)單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線。”

廢舊中廚：中式爐具，不銹鋼操作臺(tái)，打荷臺(tái)，洗刷臺(tái)，恒溫湯池，湯桶，商用廚車(chē)，復(fù)合底鋼桶，系列。
廢舊西廚：炸爐，扒爐，面火爐，燒烤爐，保溫柜，西式爐具，宴會(huì)，自助餐爐，份數(shù)盆，廢舊酒吧玻璃杯器皿，制冰機(jī)，酒吧攪拌機(jī)，咖啡機(jī)系列，研磨機(jī)，吧臺(tái)器具，其它器具。

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