化鎳鈀金，就是在PCB制造中，采用化學的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進行處理?；瘜W鎳鈀金反應的機理主要包括氧化還原反應和置換反應兩種，其中還原反應更容易應對厚鈀和厚金的產品。
　　化學鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，廣泛的應用于硬質線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾結合板及金屬基板等生產制程工藝中，同時也是未來印制線路板行業(yè)表面處理的一個重要發(fā)展趨勢

在微組裝工藝過程中，化學鎳鈀金鍍層的PCB經受的工藝過程復雜，包括多次回流焊、清洗及多次導電膠粘接等工步。每一步都會對化學沉鎳鈀金焊盤表面造成污染，影響金絲鍵合性。SMT工藝回流焊接中，焊錫膏的微量助焊劑殘留對化學沉鎳鈀金焊盤的可鍵合性影響很大，對焊錫膏的類型、清洗的方式和清洗工藝參數都應嚴格選擇和控制。組裝工藝流程宜盡量簡化，避免多次焊接，尤其是凹腔內的焊接和清洗。
　　理論上，PCB化學鎳鈀金鍍層在鎳和金之間加入薄的一層鈀，阻止浸金工藝中金對鎳的攻擊，防止“黑焊盤”現象。在實際工作中，工藝控制不當，也會產生“黑焊盤”現象，影響SMT焊點的可靠性，對產品質量造成危害。
　　某廠家生產的某批次化學鎳鈀金鍍層PCB基板植球后，在生產過程中發(fā)現錫球剪切力異常偏低。用鎢針或手術刀可以輕松推落錫球，呈現脆性斷裂模式，殘留焊盤如圖2所示。整個批次基板呈現類似問題，不區(qū)分焊盤位置。斷裂界面一部分是在Ni和金屬間化合物（IMC）之間，一部分在焊料和IMC之間。

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一、電鍍廠鍍金廢水、廢渣、過濾用過的濾芯（棉芯、炭芯），電鍍用掛具籠上的掛具渣、扎線、電鍍缸底渣、炸掛具水、渣、廢金水、金線，金鹽、鈀水等；
二、電子廠鍍銀瓷片、陶瓷電容、蜂鳴片、石米、熱敏/壓敏電阻、薄膜開關，D晶振、D封裝材料、廢冷光片，背光源，廢銀漿、鈀漿、擦銀布、銀漿罐、銀焊條、銀觸點、銀粉、銀導電膠、及各種鍍金片、鍍金邊角料、鍍金線路板、液晶屏驅動IC、鍍金FPC等含金銀的電子元件和材料；