在電鍍錫生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的錫渣回收可以采用下述的方法進(jìn)行處理。該方法不僅可以消除泥渣中的有害物質(zhì)對環(huán)境的污染，同時還獲得了高純度的金屬錫，用做鍍錫的陽。在處理鍍錫渣回收過程中的廢液,經(jīng)適當(dāng)調(diào)整后，將其中有用的組分補(bǔ)加到電解液中。該處理工藝包括以下幾個步驟:
用pH≤7的水浸濾鍍錫泥渣，分離浸濾步驟的含鐵泥渣;
調(diào)節(jié)浸濾液的pH值,使錫化合物沉淀完全;
分離并回收沉淀的錫化合物;
將分離所得錫化合物溶于堿溶液中;
將所得溶液進(jìn)行電解還原出金屬錫。

波峰焊時焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素作用生成些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時地清理對于減少錫渣也是關(guān)重要的。
波峰焊錫渣、嚴(yán)格控制波峰焊爐溫
對于錫條而言，其正常使用溫度為240～250℃。使用方要經(jīng)常用溫度計測量爐內(nèi)溫度并評估爐溫的均勻性，即爐內(nèi)四個角落與爐的溫度是否致。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這偏差與設(shè)備制造商及設(shè)備使用時間均有關(guān)系。
對波峰焊波峰高度進(jìn)行控制
波峰焊波峰高度的控制不僅對于焊接質(zhì)量非常重要，對于減少錫渣也有幫助。先，波峰不宜過高，般不應(yīng)超過印刷電路板厚度方向1/3，也是說波峰端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面越大，氧化也越嚴(yán)重，錫渣越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰回落時容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。
對波峰焊錫爐的清理
經(jīng)常性地清理波峰焊錫爐表面是的。否則，從峰上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導(dǎo)致錫渣過多。
對波峰焊錫條添加的控制
波峰焊在每天/每次開機(jī)前，都應(yīng)該檢查下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達(dá)到滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內(nèi)溫度很不均勻，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)后才能開波峰。適時補(bǔ)充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。

造成波峰焊產(chǎn)生半氧化錫（錫渣）的原因
目前市場上部分波爐的設(shè)計都不夠理想，波太高，臺過寬、雙波爐靠得太近以及選用旋轉(zhuǎn)泵而造成得。波太高，焊料從掉下來的時候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成氧化和半溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。旋轉(zhuǎn)泵沒有做好預(yù)防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應(yīng)加激錫渣產(chǎn)生。因此，在生產(chǎn)過程中，我們不僅要控制好爐溫、也要注重生產(chǎn)中的些細(xì)節(jié)，旋轉(zhuǎn)泵做好預(yù)防措施，從生產(chǎn)環(huán)節(jié)杜絕或者減少錫渣掉到爐中。