鍍金回收：鍍金工藝分類(lèi)：
鍍金按其工藝特色，有無(wú)氰鍍金與有氰鍍金兩種?，F(xiàn)在，鍍金的質(zhì)量是有氰()鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無(wú)氰鍍金。近年來(lái)，跟著電鍍技能的前進(jìn)，鍍金工藝又有新的打破，鍍金首飾只要一種黃金色?，F(xiàn)在法國(guó)、美國(guó)、日本的鍍金首飾有三色，乃至更多的顏色。被稱(chēng)為三色金的五顏六色金電鍍，有玫瑰、雪白、金色、黑色、藍(lán)色等幾種。

常見(jiàn)的鍍金回收產(chǎn)品有哪些：
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開(kāi)關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無(wú)源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽(yáng)能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導(dǎo)電銀膠、銀漿、金絲,金線、導(dǎo)電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。

鍍金回收的優(yōu)勢(shì)：
公司在廢鍍金、金鹽、鍍金電子線路板、廢鍍金電子元件、鍍金電子腳、鍍、鍍金銅片、鍍金鉆頭、廢鍍金柔性線路板、薄膜開(kāi)關(guān)、鍍金廢料、鍍金端子、連接器、精密鍍金線、五金件鍍金、錫條、錫渣、錫絲回收、錫膏、銀漿、銀焊條、銀粉回收有20年經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的實(shí)力和回收優(yōu)勢(shì)。

鍍金回收中厚度如何劃分：
鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準(zhǔn)?，F(xiàn)在國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱(chēng)為“鍍金”而稱(chēng)為“涂金”，它歸于廉價(jià)的首飾工藝。

鍍金回收傳統(tǒng)提取工藝：工藝流程和銅陽(yáng)極泥處理基本相同，主要過(guò)程為：
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅；
2、浸出渣經(jīng)還原熔煉產(chǎn)出貴鉛合金；
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽(yáng)極板；
4、銀電解；
5、銀陽(yáng)極泥預(yù)處理后進(jìn)行金電解。傳統(tǒng)工藝流程冗長(zhǎng)復(fù)雜、返料多、金屬直收率不高，為此出現(xiàn)了處理銅陽(yáng)極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統(tǒng)工藝，但實(shí)質(zhì)上仍為傳統(tǒng)工藝的改進(jìn)方法。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。