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鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。國際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價(jià)的首飾工藝
鍍金液按作用分，有預(yù)鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進(jìn)行預(yù)鍍金后再轉(zhuǎn)入正常鍍金工序。經(jīng)過預(yù)鍍金處理后的再鍍金有幾大好處：
1)確保鍍金層的結(jié)合力。
2)減少正鍍金槽被污染的可能性。
3)經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本降低。
4)可以提高鍍金層的致密性。
鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。
化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
采用開槽和密閉的電解設(shè)備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個(gè)電極，通電之后，在陽極附近產(chǎn)生電離反應(yīng)，使金離解并移向陰極。
該法適于處理含金廢電鍍液和沖洗水。含金廢液需酸化處理，pH=1～2。繼而用蒸餾水稀釋5倍，而沖洗水不再稀釋。用鋅絲置換，直至反應(yīng)完全為止。金粉集中清洗、酸處理、烘干、熔煉鑄錠。
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