在手工焊接過程中，其焊接速度、送錫量、焊接時(shí)間等受人為因素影響較大,焊接質(zhì)量取決于工人操作經(jīng)驗(yàn)。當(dāng)使用自動(dòng)焊錫機(jī)自動(dòng)焊錫時(shí)，其產(chǎn)品在焊接過程中的關(guān)鍵參數(shù)都是單設(shè)定的，設(shè)置完成導(dǎo)入設(shè)備后只需要人工輔助放料即可，完全可以消除對(duì)技術(shù)工人依賴，減少了人為因素對(duì)產(chǎn)品焊接質(zhì)量的干擾。

自動(dòng)錫焊是一門大學(xué)問，他的原理是通過自動(dòng)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，同時(shí)借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。該過程都是靠機(jī)器本身來完成的，我們?nèi)斯ぶ恍枰倏貦C(jī)器即可。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。因此可以說自動(dòng)焊錫是通過潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過程來完成的。

擴(kuò)散原理：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。這個(gè)我們可以再焊接過程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開的現(xiàn)象。

上錫的量要適中。可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接時(shí)間要控制好，不能過長(zhǎng)。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時(shí)間過長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過長(zhǎng)、溫度過高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。

烙鐵頭的壽命是根據(jù)焊點(diǎn)次數(shù)來決定的，烙鐵頭鍍層的厚度很大程度上決定了烙鐵頭的使用壽命，鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長(zhǎng)。而鍍層加厚又會(huì)導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)受阻，出現(xiàn)焊接不良。