鍍金的分類
鍍金分為兩類，一類呈同質(zhì)材料鍍金，另一類是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對(duì)黃金首飾的表面進(jìn)行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對(duì)非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。
鍍金厚度劃分

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準(zhǔn)?，F(xiàn)在國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價(jià)的首飾工藝。
鍍金工藝分類
鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前，鍍金的質(zhì)量是有氰(氰化鉀)鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術(shù)的進(jìn)步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色?，F(xiàn)在法國(guó)、美國(guó)、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍(lán)色等幾種。?
一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達(dá)到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應(yīng)該厚一些。有的國(guó)家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層達(dá)到10微米以上，如英國(guó)的強(qiáng)生。麥賽有限公司對(duì)鍍金的鍍層則要求達(dá)到12.5微米，才為合格。

提供鍍金料回收?qǐng)?bào)價(jià)
電子和半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)中，很多電子元器件因?yàn)樾阅芤蠖夹枰兘穑兘鹗且环N常見的表面處理工藝，用少量的金就可以達(dá)到電子器件的性能要求，市面上有大量的廢電子器件和半導(dǎo)體工業(yè)廢料，都是有鍍金或者鍍銀的，那么怎么知道電子行業(yè)的鍍金價(jià)格是多少？
報(bào)價(jià)流程
我們會(huì)根據(jù)鍍金的類型取樣檢測(cè)，然后依據(jù)檢測(cè)的每公斤鍍金廢品中的含金量，結(jié)合當(dāng)日的國(guó)際金實(shí)時(shí)行情得出準(zhǔn)確的價(jià)格。嘉財(cái)在行業(yè)有20年的經(jīng)驗(yàn)，能為客戶提供與合理的報(bào)價(jià)，因?yàn)殄兘鹗切韵喈?dāng)高的產(chǎn)品，所以請(qǐng)廣大初次的客戶先寄樣品給我們技術(shù)部的工程師檢測(cè)，我們工程師會(huì)在有結(jié)果之后跟據(jù)客戶產(chǎn)品情況馬上給客戶相對(duì)應(yīng)該的價(jià)格。

報(bào)價(jià)流程：客戶聯(lián)系預(yù)約→客戶提供關(guān)于鍍金產(chǎn)品的基底材料和產(chǎn)品實(shí)物圖片→我們根據(jù)材料特性制定檢測(cè)方案→客戶提供樣品→安排檢測(cè)→8小時(shí)內(nèi)出檢測(cè)結(jié)果→依據(jù)檢測(cè)含量結(jié)合當(dāng)日國(guó)際黃金實(shí)時(shí)行情，報(bào)準(zhǔn)確的價(jià)格給您，完成報(bào)價(jià)流程。

鍍金回收公司
原因主要在于——“物以稀為貴”。存世量是影響鍍金收藏主要的因素。以天國(guó)時(shí)期為例，由于時(shí)期較短，剛試鑄了一些樣幣即被下一時(shí)期的所取代，這類古錢自然“量少為王”，較高。而一些較強(qiáng)盛的王朝使用同一品種的時(shí)間較長(zhǎng)、用量，存世量多自然會(huì)影響到升值潛力。鍍金的來源常見的有:黃金首飾、黃金品(例如、玫瑰金、K金等)、投資金條、金幣、黃金礦料、砂金、工業(yè)金粉等。

光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購(gòu)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購(gòu)各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

半導(dǎo)體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產(chǎn)品庫(kù)存，閑置二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，F(xiàn)LASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報(bào)廢的半導(dǎo)體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導(dǎo)體封裝邊角料，半導(dǎo)體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導(dǎo)電漿料，藍(lán)膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導(dǎo)體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。